2021年2021年度印刷电路板设计的概念讲义.ppt

印制电路板的设计步骤
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印刷电路板设计的概念
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PCB基本概念
有关电路板的几个基本概念
◆铜膜线：简称导线，是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。
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印刷电路板设计的概念
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◆元件封装
(1)、元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
(2)、元件封装只是元件的外观和焊点位置，纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻， 、 、，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称还要知道元件的封装。
(3) 、元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在PCB编辑器引进网络表时指定。
(4)、元件封装的编号: 元件类型+焊点距离（焊点数）+ 外形尺寸
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印刷电路板设计的概念
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◆常用元件的封装
电阻类及无极性双端元件： ~
无极性电容： ~
有极性电容 ：/.4~
二极管 ：
石英晶体振荡器： XTAL1
晶体管：TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻： VR1~VR5
双列直插集成块：DIP-8~DIP-40, 其中8~40指有多少脚，８脚的就是DIP8 。
单列直插集成块：SIPx，x表示引脚数。
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印刷电路板设计的概念
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◆飞线：用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用，从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。当同一网络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点，可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。
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印刷电路板设计的概念
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飞线示意图
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印刷电路板设计的概念
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◆焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线和元件引脚。
◆过孔（Via）的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。
 穿透式过孔（Through）：从顶层一直打到底层的过孔。
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印刷电路板设计的概念
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 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通到底层的过孔。
 盲孔（Buried）：只在中间层之间导通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。
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印刷电路板设计的概念
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电路板结构示意图
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印刷电路板设计的概念
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◆ 单面板：电路板一面敷铜(焊接面），另一面没有敷铜，敷铜的一面用来布线及焊接，另一面放置元件（元件面）。单面板成本低，但只适用于比较简单的电路设计。
◆双面板：电路板的两面都敷铜，所以两面都可以布线和放置元件，顶面（元件面）和底面（焊接面）之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线，所以双面板适合设计比较复杂的电路，应用也最为广泛。
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印刷电路板设计的概念
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