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CadenceCB封装库的制作及使用.docx


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文档列表 文档介绍
第六章Cade nee PCB封装库的制作及使用
封装库是进行 PCB 设计时使用的元件图形库,本章主要介绍使用 Cadence 软件进行 PCB 封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘
在设计中,每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的, 焊盘描述了 器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系,每个焊盘包含以下信息:
• 焊盘尺寸大小和焊盘形状;
• 钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层(顶层和底层)的 SOLDERMASK 、PASTEMASK 和 FILMMASK 等相关信息。同时,焊盘还包含有数控钻孔数据, Allegro 用此数 据产生钻孔符号和钻带文件。
焊盘设计器
Allegro 在创建器件封装前必须先建立焊盘, 建立的焊盘放在焊盘库里, 在做 器件封装时从焊盘库里调用。。Allegro用 Pad Desig ne创建并编辑焊盘。
在 Allegro 中,一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。 在创建器件封装时,将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时, Allegro 找到库中的焊盘, 将焊盘的定义拷贝到封装图中, 并显示焊盘的图示。 基于这个 原因,必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时,Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数 据,在将器件封装符号加到设计中时,Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据,同时从器
件封装库拷贝器件封装数据
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针(PADPATH )和器 件封装库路径指针(PSMPATH)查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某 个设计中出现一次,Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库 中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器:1、选择【开始】/【程序】/【Cade nee SPB /【PCB Editor Utilities] /【Pad Designe】命令,即可启动焊盘设计器;2、 按照前面章节所述,创建一个库项目,库项目界面如图 6_1所示,点击界面中的
“Pad Stack Edit。”按钮,也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图 6_2所
示。
6_2
如图6_2所示,菜单栏下面是焊盘编辑器的工作区,包含【Parameters和
【LayerS两个选项卡。【Parameters选项卡界面如图6_2所示。
(1) 焊盘类型
在[Type!栏内可以指定正在编辑的焊盘属于哪一种类型焊盘,它有三个选
项,分别是“ Through”(通孔)、“ Blind/Buried ”(埋盲孔)和“ Single (表
贴),如图6_3所示。
Type
®iThrougH
C Blind/Buiied
Q Single
内层(Internal LayerS
【Internal LayerS栏有两个选项,分别是“ Fixed” (固定)和“Optional”(可
选),如图6_4所示。该栏定义了焊盘在生成光绘文件时是否需要禁止未连
接的焊盘。“Fixed”选项保留焊盘,“Optional”选项可禁止生成未连接的焊 盘。
I nternal layers
O Fixed
® Optional
6_4
(3) 单位(Un its)
(4) 多孔(Multiple drill)
勾选其中的【Enable]选项可以使设计者在一个有过个过孔的焊盘上对行和
列以及艰巨进行定义。设置钻孔的数目时,行和列的胡数目设置范围为 1〜
10,总过孔数不超过50。
(5) 钻孔参数
(6) 钻孔符号
点击图6_2界面中“ LayerS'选项卡,界面如图6_5所示
6_5
【Layer©选项卡主要由【Padstack Layer】(焊盘叠层)栏、【Regular Pad (正 焊盘)栏、【Thermal Relief](热隔离焊盘)栏、【Anti Pad】(反焊盘)栏和图形 显示窗口组成。
在编辑焊盘时,先用鼠标在【Padstack laye】栏选中所要编辑的层,然后再
F面的【Regular Pad、【Thermal Relie]和【Anti Pad]栏中选择所需的几何形状
并填写相关的数据即可。
• Regular Pad用正片生成的焊盘,可供选择的形状有 Null、Circle、Square
Oblong、Rectangle Octagon 和 Shape
• Thermal Relie:f 以热隔离的方式替代焊盘。
Anti Pad:与正片的焊盘相对,为负片的焊盘,一般为圆圈,用于阻止引 脚与周围

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  • 上传人kunpengchaoyue
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  • 时间2021-01-27