史上PCB封装命名规范.docx

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ＰＣＢ 封装命名规范
魔电 EDA 建库工作室
2015．
1
目录
1 范围 4
2 引用 4
3 约束 4
4 焊盘的命名 5
表贴焊盘命名规范 5
通孔焊盘命名规范 7
花焊盘命名 9
Shape 命名 10
5 PCB 封装命名 11
封装命名要求 11
电阻类命名 13
电位器命名 15
电容器命名 16
电感器命名 19
磁珠命名 21
二极管命名 21
晶体谐振器命名 23
晶体振荡器命名 24
熔断器命名 24
发光二极管命名 24
5．1２ BGA　封装命名 ﻩ 2５
５。13　ＣGA 封装命名 ﻩ 25
５。14　LGA 封装命名 2６
５。15 PGA 封装命名 ﻩ 2６
5。16 CFP 封装命名　ﻩ 27
5。1７ DＩP 封装命名 ２7
5。18 DFＮ　封装命名 28
5。19 QFN 封装命名　 　2８
5．20 J　型引脚 LCＣ 封装命名 ﻩ 2９
无引脚 LＣC 封装命名 ﻩ 29
5．２2 QFＰ 类封装命名 3０
SＯP 类封装命名 ﻩ　3０
5．24 SＯIＣ 封装命名 ﻩ ３1
　SOJ　封装命名　 3１
5．26　SＯN　封装命名 ﻩ 31
5．27 SOT 封装命名 ﻩ　32
５．28 ＴO 封装命名 ﻩ 33
连接器封装命名 ﻩ 34
5。30 其它封装命名 ﻩ　34
1ﻩ范围
本规范适用于主流EDA软件在PCＢ设计前的封装建库命名。
2 引用
IPC—7３51B：Geｎeｒic Rｅqｕｉrements for Ｓｕrｆace Moｕnt　Design and　Laｎｄ Pattern Standａrd. PＣB libraries Ｆootprint Ｎaｍinｇ　Coｎveｎtioｎ．
3ﻩ约束
①　本规范中所有的命名只能采用占一个字节(即半角输入）的数字（0-９）、字母(ａ-z无大小　写限制)、下划线(_）、中横线(－)四种字符，其它符号均属于非法字符。
② 命名中所使用的尺寸单位只能采用公制单位毫米（mm）或者英制单位毫英寸（miｌ）。
③ 命名中的所有尺寸(如长、宽、高等），如果采用公制,数字的后两位表示小数位（如果 实际小数位不止两位则四舍五入到两位数)，整数位长度无限制.
例如：r１6０_５0s1５mm中的长度160表示1。６ｍm,宽度50表示0。５mm.
④ 命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），如果采用英制，那么数字全都是整数，没有小数 位,整个数字的长度无限制。
例如：r21０_９０s6mil中的长度210表示2１０mil，宽度９0表示９0mｉl。
⑤规范中大括号｛}以及它包含的内容表示参数。
例如：cａpae{Boｄy Ｓize｝x｛Ｈeight｝{Ｌevel｝mｍ（ｍiｌ）假设对应的封装名为 　capaｅ2４０ｘ31０nmm， 那么｛Bｏdy Size｝就是　
２40，｛Ｈeight｝就是 ３10，{Lｅｖel}就是 n,如果单位用的毫米，后缀就是　mｍ， 否则就是 ｍil。
⑥参数解释。
{Leveｌ｝： 5．１　节。
｛}： 器件厂家。可用完整英文或者英文缩写或者汉语拼音.
｛Pａｒｔ Ｎumbｅr｝:　厂家完整型号。如果包含非法字符，须删除或者用下划线替代.
{Leｎgth｝：ﻩ器件长度。取典型值,若无典型值则取平均值,若仅有一个值,则取该值。
｛Ｗidtｈ｝：ﻩ器件宽度。取典型值。
｛Ｈeighｔ}：ﻩ器件高度。取最大。
｛Lead Spaｃiｎg｝: 两引脚插装器件的引脚间距。取典型值。
{Pitｃh}:ﻩ相邻引脚的间距。取典型值.
｛Leaｄ　 　 Ｄiaｍeｔeｒ｝：插装器件引脚的直径。取最大值。
｛Ｂodｙ Ｌeｎgth}: 封装体长度。取典型值。
｛Body Wiｄｔh｝：ﻩ封装体宽度。取典型值。
{Body Ｈeighｔ｝：ﻩ封装体高度。取最大。
{Body Thickness}：封装体厚度。