PCB设计标准解析.pdf

STF PCB 设计标准
Table of Contents , 目录
1. History
2. Table of Contents
3. PCB
3-1. 按层数分类
3-2. 按表面处理分类
3-3. 按形态分类
3-4. 按材料分类
4. PCB 设计准则
4-1. Design Clearance
4-2. Board
4-3. Layout
4-4. Reference name and Silk 整理
4-5. 布线
4-6. Library
5. Pattern 标准书
6. PCB 设计 Know-how
3. PCB
PCB （ Printed Circuit Board ），中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体，也是电
子元器件电气连接的提供者，又称印刷线路板（ Printed Wiring Board= PWB ）
3-1. 按层数分类
1. 可按导体层数分为单面板、双面板、 4 层板、 12 层板等；
2. 单面板 — 只在一面形成电路的 PCB（电话、家电等） ；
3. 双面板 — 两面形成电路的 PCB（工业用控制器等） ，通过过孔（ Via）相连接；
4. 多层板 （ 4 层及以上） — 4 层及以上的 PCB 称为多层板， 提高了集成度 （PC、手机等）；
5. Flexible PCB — 可自由弯曲的弹性 PCB （照相机、摄像机等） ；
6. RF PCB — 与弹性 PCB 结合而成的混合 PCB（军用产品、手机等） 。
3-2. 按表面处理分类
1. HAL — Hot Air Leveling ，可适用于表面涂覆了 Hot solder 的 PCB；
2. Soft Gold 镀软金 — 非电解镀金，移动通信、高频适用；
3. Hard Gold 镀硬金 — 电解镀金， Connect 部位、 Key-pad ；
4. SN/PB — 采用 SN. PB 电镀，镀层厚度一定， IC Module ；
5. Pre Flux — 生成水溶性、耐热膨胀皮层的 PCB，与环境法规关联；
3-3. 按形态分类
1. BVH （ Buried Via Hole ） — 过孔（ Via ）只在某些层生成，适用于高集成度电路，手机、
摄像机等；
2. BGA （ Ball Grid Array ）— 焊盘（ PAD）形状为球形，产品高集成度的布局形态， PC 及
通信器材等；
3. R/F （Rigid Flexible ） — 将 Rigid PCB 用 Flexible PCB 连接的形态，军用产品、手机等；
4. COB （Chip On Board ）— Chip 安装在 PCB 表面的 PCB 形态，电子卡片等。
3-4. 按材料分类
等级（ Grade） 材料（ Base Material ）
X, XP, XPC, XX, XXP, XXPC, Paper Phenol
XXX, XXXP, XXXPC
ES-1 Paper Melamine
ES-2 Paper Phenol
ES-3 Paper Melamine
C, CE, L, LE Fabric cotton
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