Sequans推出CoIibri LTE平台.pdf

高通为中小企业和小区接入点 AtmeI发布全新32位微控制器推出小型基站系统级芯片美国高通技术公司为小区和中小企业(SMB) m~FSM90xx系统级芯片(SoC)。从初期研发到实现,FSM9Oxx的设计与优化可满足小区和中小企业对于成本目标及性能的需求。FSM9Oxx的设计可提供特定功能,原始设备制造商(OEM)可针对目标用户案例提供适合的产品外型和应用程序。FSM90xx充分运用去年推出并已经在市场销售的FSM99xx的LTE功能。通过这款以全新小型基站系统级芯片为基础的接入点(AP),移动运营商、有线多重系统运营商(MSO)及企业将可扩充网络容量,并以极具成本效益的方法确保终端用户获得优异的移动体验。(来自高通) 飞思卡尔喜添塑封型功率放大器飞思卡尔半导体日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件,继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MRFE6VP5150N/GN和 MRFE6VP5300N/GN功率放大器是业界首个驻波比大于65:1的额定器件,采用模塑封装。(来自飞思卡尔) raphiCS推出 XpeditionPathFinder套件 raphics近日宣布推出Xpedition'Path Finder产品套件,其具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能,进而改进设计、增强芯片性能和提高成本效率。raphics~Xpedi— tionplatform最新产品,它支持利用来自IC和电路板设计团队的布局数据对IC封装选择和优化进行指导和自动化。(raphics) Atmel公司近日宣布推出基于ARM@的全新品牌微控制器Atmel~ISMARTTM,以及全新Smart— ConnectSAMW23模块,进一步扩展了SMART产品组合,以帮助物联网应用实现Wi—Fi连接、最佳高性能和低功耗技术。基于ARM的Atmel~lSMART微控制器为智能连接设备提供了一个迎接无线连接、高能效和物联网时代的平台,其中包括嵌入式处理器、连接以及软件和工具,旨在加快开发速度,并以更高成本效益将最佳产品推向市场。Atmel~ISMARTTM微控制器将功能强大的32位ARM内核与低功耗技术和智能外围设备融合在了一起。(来自Atme1) Sequan