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文档分类:汽车/机械/制造

PCBA外观检验规范.doc


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PCBA外观检验规范.doc
文档介绍:
PCBA
外观检验规范



修订记录 : 日 期
制 订
会 审
核 准
Revised 1: / / 

开发部
生产部
计供部
工艺组

Revised 2: / /





Revised 3: / / 
Revised 4: / / 
Revised 5: / / 



修订
变更说明
版次
页次
章节
A



首次发行



























































































1.目的:
建立PCBA外观目检检验标准,确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。
2.范畴:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外),自行生产与委托协力厂生产皆适用。
2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3.定义:

3.1缺点定义:
3.1.1严重缺点 (Critical Defect):系指缺点足以造***体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺点,以CR表示之。
3.1.2主要缺点 (Major Defect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
3.1.3次要缺点 (Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性 ,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。
3.2标准:
3.2.1接收标准 (Accept Criterion):接收标准为包括理想状况、接收状况、拒收状况等三种状况。
3.2.2理想状况 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
3.2.3接收状况 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为接收状况。
3.2.4拒收状况 (Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。
4.检验内容与方式:
4.1检验环境准备 :
4.1.1照明:室内照明 800LUX以上,必要时以(5倍以上)(含)放大镜带照灯检验确认。
4.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。
4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
4.2检验方式:
4.2.1检验基本顺序为自左至右,由上到下.


SMT组装工艺标准
项目:芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向)










w
w












理想状(Target Condition)
1. 芯片状零件恰能座落在焊
垫的中央且未发生偏出,
所有各金属封头都能完全
与焊垫接触。

注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件






X≦1/2W   X≦1/2W




X≦1/2W      X≦1/2W














接收状(Accept Condition)
1.零件横向超出焊垫以外,但
尚未大于其零件宽度的50%  
 (X≦1/2W)









X>1/2W     X>1/2W










拒收状(Reject Condition)
1.零件已横向超出焊垫,大
于零件宽度的50%(MI)。
 (X>1/2W)









SMT组装工艺标准
项目:芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向)








W W


理想状(Target Cond
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