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文档分类:汽车/机械/制造

PCB布局布线.doc


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PCB布局布线.doc
文档介绍:
数字地和模拟地尽量分开,以保证数字部分和模拟部分能够有各自的回流路径。但是最终需要将数字地和模拟地连接在一起,可以在电源处单点连接,也可在ADC处单点连接。设计之初最好在电源处和ADC处都流出连接的位置,在实际调试时再确定在哪单点连接。
信号线,如果速度大于100MHz,则一根信号线上的过孔最好不要超过两个,过孔不能太小,一样,10个mil的孔径即可。 地的过孔,适当的多一些会减少地回路和阻抗。放的原则是就进器件。 
高速设计不用分数字地和模拟地。
参考0.15×线宽(mm)=A,这时最大电流。设计时候不能用熔断电流做预算。这样就是铜线的截面积。
一般高速设计在30MHz的速度,就要考虑对电路进行仿真了。 
在线问答:关于本次在线座谈如有问题,可点击这里继续提问!
[主持人:ChinaECNet]
各位听众(网友),上午好!欢迎参加中电网在线座谈。今天,我们有幸邀请到ADI公司的专家就“新型改进的高速印制电路板(PCB)布线实践指南”举行在线座谈。在座谈中,您可就您关心的问题与ADI公司的专家在线进行直接、实时的对话交流。中电网衷心希望通过大家的共同努力,不仅能够增进各位听众(网友)对“新型改进的高速印制电路板(PCB)布线实践指南”的了解和掌握,而且能够为大家事业的发展带来裨益。 
[2009-1-6 10:10:40]
[问:qizhi_liu]
对于一个采集卡使用多个高速ADC芯片的设计,一般应分别把其AGND和DGND分别连到一起或平面,然后再把二者连接到一起。我们的问题是,当不是一个卡上的多个ADC,而是多个带有独立ADC的采集卡时,如果安排各自的AGND和DGND平面,如果最后连接各卡的AGND和DGND平面?谢谢! 
[答:Fountain]
对于高速电路设计,不建议划分模拟地和数字地; 对于精密的应用,最好从背板开始划分AGND and DGND, 不同的板卡的模拟部分和数字部分分别接到背板的模拟or数字部分,最后单点共地 
[2009-1-6 10:31:53]
[问:st168]
您好!请问在设计一块高速的电路板时,在布线方面需要注意那些事项?如何布线减小电磁干扰? 
[答:Neil]
对于高速电路板的设计要注意各种寄生参数,对于高速信号线而言要尽量走的短一些,且要走直线,对于差分的高速信号线,要注意紧耦合和走线等长的问题,对于高速信号线还要注意不同模型的区别,我们的幻灯片有介绍对于RF信号线如何走,以及如何设计RF板,可以考虑用地屏蔽的方法来减小电磁干扰。 
[2009-1-6 10:32:39]
[问:zdwupk]
我从事仪表的设计,有时候焊接的印制板会出现一些奇怪的现象,比如说振铃现象,但不是每块电路都会出现,还有就是同一个电路不同的人设计参数就需要进行调整。怀疑是印制板设计不合适造成的,希望能够得到贵公司的设计经验。 
[答:Chilann]
I think this is due to the variation in inductance on the solder point at the amplifier output. Sometimes, even putting a little more solder can change the inductance in the feedback pin, thus affecting the performance of the filter, or maybe yo
[2009-1-6 10:34:25]

u are using a standard pinout board at high speed which is not maximized for low distortion performance.

I suggest doing a simulaion in MultiSim, adjust inductance at the output lead can see whether you are seeing the same thing for the current board you are using.

I am also curious, which evaluation board are you using? We do have new evaluation boards that we have minimized the capacitive and inductive effect. You can go to our product page www.analog.com/eval-fltr to check it out. You
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