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PCB技巧问答XXXX.doc


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PCB技巧问答XXXX.doc
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PCB技巧问答
2008-08-28 16:56:38|  分类: PCB |  标签: |字号大中小 订阅
 http://qingqingfeiguo.blog.163.com/blog/static/78907935200872845638661/
Q:
请问就你个人观点而言:针对模拟电路(微波、高频、低频)、数字电路(微波、高频、低频)、模拟和数字混合电路(微波、高频、低频),目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比(含仿真)?可否分别说明。
A:
限于本人应用的了解,无法深入地比较EDA工具的性能价格比,选择软件要按照所应用范畴来讲,我主张的原则是够用就好。
常规的电路设计,INNOVEDA 的 PADS 就非常不错,且有配合用的仿真软件,而这类设计往往占据了70%的应用场合。在做高速电路设计,模拟和数字混合电路,采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的软件,当然Mentor的性能还是非常不错的,特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。
以上观点纯属个人观点!
Q:
当一个系统中既存在有RF小信号,又有高速时钟信号时,通常我们采用数/模分开布局,通过物理隔离、滤波等方式减少电磁干扰,但是这样对于小型化、高集成以及减小结构加工成本来说当然不利,而且效果仍然不一定满意,因为不管是数字接地还是模拟接地点,最后都会接到机壳地上去,从而使得干扰通过接地耦合到前端,这是我们非常头痛的问题,想请教专家这方面的措施。
A:
既有RF小信号,又有高速时钟信号的情况较为复杂,干扰的原因需要做仔细的分析,并相应的尝试用不同的方法来解决。要按照具体的应用来看,可以尝试一下以下的方法。
0:存在RF小信号,高速时钟信号时,首先是要将电源的供应分开,不宜采用开关电源,可以选用线性电源。
1:选择RF小信号,高速时钟信号其中的一种信号,连接采用屏蔽电缆的方式,应该可以。
2:将数字的接地点与电源的地相连(要求电源的隔离度较好),模拟接地点接到机壳地上。
3:尝试采用滤波的方式去除干扰。
Q:
线路板设计如果考虑EMC,必定提高不少成本。请问如何尽可能的答道EMC要求,又不致带太大的成本压力?谢谢。
A:
在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题的,但是我们可以通过印制板来改善它:
合理的器件布局,主要是感性的器件的放置,尽可能的短的布线连接,同时合理的接地分配,在可能的情况下将板上所有器件的 Chassis ground 用专门的一层连接在一起,设计专门的并与设备的外壳紧密相连的结合点。在选择器件时,应就低不就高,用慢不用快的原则。
Q:
我希望PCB方面:
1.做PCB的自动布线。
2.(1)+热分析
3.(1)+时序分析
4.(1)+阻抗分析

5.(1)+(2)+(3)
6.(1)+(3)+(4)
7.(1)+(2)+(3)+(4)
我应当如何选择,才能得到最好的性价比。我希望PLD方面: VHDL编程--》仿真--》综合--》下载等步骤,我是分别用独立的工具好?还是用PLD芯片厂家提供的集成环境好?
A:
目前的pcb设计软件中,热分析都不是强项,所以并不建议选用,其它的功能1.3.4可以选择PADS或Cadence性能价格比都不错。
PLD的设计的初学者可以采用PLD芯片厂家提供的集成环境,在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。
Q:
pcb设计中需要注意哪些问题?
A:
PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。以下仅概略的几个要注意的原则。
1、PCB层叠的决定;包括电源层、地层、走线层的安排,各走线层的走线方向等。这些都会影响信号品质,甚至电磁辐射问题。
2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽,尽量大。
3、不同特性电路的区域配置。良好的区域配置对走线的难易,甚至信号质量都有相当大的关系。
4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC (Design Rule Check)及与测试相关的设计(如测试点)。
其它与电气相关所要注意的问题就与电路特性有绝对的关系,例如,即便都是数字电路,是否注意走线的特性阻抗就要视该电路的速度与走线长短而定。
Q:
在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查,而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢怎样设置规则呢我使用的是CADENCE公司的软件。
A:
一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属于频率较高的
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