PCB设计基本工艺要求.doc

PCB设计基本工艺要求
PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。也就是所谓的DFM.
层压多层板工艺
技术指标
批量生产工艺水平
一般指标
基板类型
FR-4（Tg=140℃）
FR-5（Tg=170℃）
最大层数
24
最大铜厚 外层
内层
3 OZ/Ft2
3 OZ/Ft2
最小铜厚 外层
内层
1/3 OZ/Ft2
1/2 OZ/Ft2
最大PCB尺寸
500mm(20'') x 860mm(34'')
加工能力
最小线宽/线距 外层
内层
(4mil)/(4mil) (3mil)/(3mil)
最小钻孔孔径
(10mil)
最小金属化孔径
(8mil)
最小焊盘环宽 导通孔
元件孔
(5mil)
(8mil)
阻焊桥最小宽度
(4mil)
最小槽宽
≥1mm(40mil)
字符最小线宽
(5mil)
负片效果的电源、地层隔离盘环宽
≥(12mil)
精度指标
层与层图形的重合度
±(5mil)
图形对孔位精度
±(5mil)
图形对板边精度
±(10mil)
孔位对孔位精度（可理解为孔基准孔）
±(5mil)
孔位对板边精度
±(10mil)
铣外形公差
±(4mil)
尺寸指标
翘曲度 双面板/多层板
<%/<%。
成品板厚度公差 板厚>
板厚≤
±10%
±(3mil)
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。
表3 层压多层板国内制造水平
BUM（积层法多层板）工艺*
BUM板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设计准则见表4。
对于1＋C＋1,很多家公司均可量产。2 + C + 2 很少能量产，设计此类型的PCB时应与厂家联系，了解其生产工艺情况。
图1 BUM板结构示意图
设计要素
标准型
精细型Ⅰ
精细型Ⅱ
精细型Ⅲ
积层介电层厚（d1）