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PCB设计基本工艺要求.doc


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PCB设计基本工艺要求.doc
文档介绍:
PCB设计基本工艺要求
PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。也就是所谓的DFM.
层压多层板工艺
技术指标
批量生产工艺水平

一般指标
基板类型
FR-4(Tg=140℃)
FR-5(Tg=170℃)

最大层数
24

最大铜厚 外层
内层
3 OZ/Ft2
3 OZ/Ft2

最小铜厚 外层
内层
1/3 OZ/Ft2
1/2 OZ/Ft2

最大PCB尺寸
500mm(20'') x 860mm(34'')

加工能力
最小线宽/线距 外层
内层
0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil) 0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil)

最小钻孔孔径
0.25mm(10mil)

最小金属化孔径
0.2mm(8mil)

最小焊盘环宽 导通孔
元件孔
0.127mm(5mil)
0.2mm(8mil)

阻焊桥最小宽度
0.1mm(4mil)

最小槽宽
≥1mm(40mil)

字符最小线宽
0.127mm(5mil)

负片效果的电源、地层隔离盘环宽
≥0.3mm(12mil)

精度指标
层与层图形的重合度
±0.127mm(5mil)

图形对孔位精度
±0.127mm(5mil)

图形对板边精度
±0.254mm(10mil)

孔位对孔位精度(可理解为孔基准孔)
±0.127mm(5mil)

孔位对板边精度
±0.254mm(10mil)

铣外形公差
±0.1mm(4mil)

尺寸指标
翘曲度 双面板/多层板
<1.0%/<0.5%。

成品板厚度公差 板厚>0.8mm
板厚≤0.8mm
±10%
±0.08mm(3mil)
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术,它是用减成法制作电路层,通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连,最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。

表3 层压多层板国内制造水平
BUM(积层法多层板)工艺*
BUM板(Build-up multilayer PCB),是以传统工艺制造刚性核心内层,并在一面或双面再积层上更高密度互连的一层或两层,最多为四层,见图1所示。BUM板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高,因而可用于芯片级高密度封装,设计准则见表4。
对于1+C+1,很多家公司均可量产。2 + C + 2 很少能量产,设计此类型的PCB时应与厂家联系,了解其生产工艺情况。












图1 BUM板结构示意图



设计要素
标准型
精细型Ⅰ
精细型Ⅱ
精细型Ⅲ
积层介电层厚(d1)


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