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fpc(软板)工艺简介-forewinnew.ppt

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文档列表 文档介绍

FPC 工艺简介
Introduction technology of Flexible Printed Circuit
1
(Flexible Printed Circuit)
软性印刷电路板，简称软板，是
由柔软塑胶底膜、铜箔及接着
剂贴合一体化而成。
定义 FPC
2
单面板(Single side) =单面线路+保护膜
单层导体上涂一层接着剂(或无接着剂)再加上一层介电层
组成。
3
单面板实物图
4
双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两
层导通
5

6
双面板实物图
7
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜
将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使
两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
单加单区域
8
多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.
可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳
9
多层分层板实物图
10

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