1/67
文档分类:汽车/机械/制造

电路板焊接实验焊接的介绍.pptx


下载后只包含 1 个 PPTX 格式的文档,里面的视频和音频不保证可以播放,查看文件列表

特别说明:文档预览什么样,下载就是什么样。

下载所得到的文件列表
电路板焊接实验焊接的介绍.pptx
文档介绍:
小车功能演示

一、焊接的介绍

1.1 锡焊概述和机理
1.1.1 概述
电子产品连接方法有多种,使用最广泛的方法是锡焊。




1.1.2 锡焊
焊料熔点低于焊件
焊接时,将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化。
连接的形式:由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。
锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法。
其特征是:

锡焊优点:
熔点低:适合半导体等电子材料的连接
投资省:简单的加热工具和材料即可加工
性能好:焊点有足够强度和电气性能
可拆焊:锡焊过程可逆
锡焊工艺成熟,实施方便,在电子装配中获得广泛应用。

金属之间的扩散 金属之间的“焊接”
◇ 扩散现象
1.1.3 锡焊机理
晶格稳定
界面上晶格的紊乱 部分原子能从一个晶格点阵移动到另一个
距离 足够小



1.1.3.1 扩散

◇ 扩散基本条件
金属之间的扩散,两个基本条件:
距离-两块金属必须接近到足够小的距离。在一定小的距离内,两块金属原子间引力作用才会发生。
温度-只有在一定温度下金属分子才具有动能,使得扩散得以进行。在常温下扩散进行是非常缓慢的。
锡焊就其本质上说,是焊料与焊件在其界面上的扩散。
焊件表面的清洁,焊件的加热是达到其扩散的基本条件。

◇ 润湿现象
1.1.3.2 润湿
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。 如果液体能在固体表面漫流开,我们就说这种液体能润湿该固体表面。

◇ 润湿力与润湿角
润湿力:不同的液体和固体,它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的,其合力就是液体在固体表面漫流的力。
润湿角:当力的作用平衡时流动也停止了,液体和固体交界处形成的角度。
θ角从 0°到 180°,θ角越小,润湿越充分。 90°为润湿的分界

◇ 锡焊润湿焊件
锡焊过程中,熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用,正是这种润湿现象。
如果焊料能润湿焊件,它们之间可以焊接。
润湿角越小,焊接质量越好。
内容来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.
非法内容举报中心
文档信息
  • 页数67
  • 收藏数0 收藏
  • 顶次数0
  • 上传人wz_198613
  • 文件大小6.94 MB
  • 时间2021-02-17
文档标签