电路板焊接实验焊接的介绍.pptx

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一、焊接的介绍
锡焊概述和机理
概述
电子产品连接方法有多种，使用最广泛的方法是锡焊。
锡焊
焊料熔点低于焊件
焊接时，将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。
连接的形式：由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。
锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法。
其特征是：
锡焊优点：
熔点低：适合半导体等电子材料的连接
投资省：简单的加热工具和材料即可加工
性能好：焊点有足够强度和电气性能
可拆焊：锡焊过程可逆
锡焊工艺成熟，实施方便，在电子装配中获得广泛应用。
金属之间的扩散 金属之间的“焊接”
◇ 扩散现象
锡焊机理
晶格稳定
界面上晶格的紊乱部分原子能从一个晶格点阵移动到另一个
距离足够小
扩散
◇ 扩散基本条件
金属之间的扩散，两个基本条件：
距离-两块金属必须接近到足够小的距离。在一定小的距离内，两块金属原子间引力作用才会发生。
温度-只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行。在常温下扩散进行是非常缓慢的。
锡焊就其本质上说，是焊料与焊件在其界面上的扩散。
焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其扩散的基本条件。
◇ 润湿现象
润湿
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。 如果液体能在固体表面漫流开，我们就说这种液体能润湿该固体表面。
◇ 润湿力与润湿角
润湿力：不同的液体和固体，它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的，其合力就是液体在固体表面漫流的力。
润湿角：当力的作用平衡时流动也停止了，液体和固体交界处形成的角度。
θ角从 0°到 180°，θ角越小，润湿越充分。 90°为润湿的分界
◇ 锡焊润湿焊件
锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用，正是这种润湿现象。
如果焊料能润湿焊件，它们之间可以焊接。
润湿角越小，焊接质量越好。