PCB生产流程培训-课件（PPT·精·选）.ppt

工艺流程及工艺能力工 艺部 2 0 0 6 年 1 0 月目 录一、开料二、内层干膜三、层压四、钻孔五、沉铜六、全板电镀七、外层干膜八、阻焊九、字符十、表面处理十一、外形加工十二、电测试十三、成品检查十四、包装返回目录一、开料 (CUT) Cutting 1、目的: 通过锯剪、铣、拉削等机械加工把来料加工成符合尺寸要求的双面板、芯板、多层板。 2、流程:( 双面板) 分料→圆角→烘板→出板(多层芯板) 分料→圆角→烘板→除胶渣或磨板→出板 3、工序控制要点: 1)板料规格:板料型号、板厚、铜厚、尺寸 2)烘板参数:(分普通板料及高 TG 板料)温度、时间 3)除胶渣参数:各药水缸浓度、温度、时间 4、工序相关的工艺能力: 1)开料尺寸精度: +/-1 mm 二、内层干膜( IDF ) Inner Dry Film 返回目录 1、目的: 使用光致抗蚀湿膜油,通过曝光显影蚀刻来完成内层图形转移,完成内层线路的制作,以便下工序进行生产制作。 2、流程:前处理→涂布→曝光→后处理→检板(AOI) →打孔→出板菲林复制→检修↗ 3、工序控制要点: 1)前处理:酸洗微蚀缸的药水浓度温度、传送速度、烘干温度、水破实验 2)涂布:油墨粘度、涂膜厚度、涂膜速度(烘烤温度、时间) 3)曝光:曝光级数、曝光抽真空度时间、菲林重合度、菲林清洁 4)后处理:显影参数(药水浓度、温度、速度、显影点)、蚀刻参数(药水浓度、温度、速度、蚀刻因子、蚀刻均匀性 COV )、退膜参数(药水浓度、温度、速度) 4、工序相关的工艺能力: 1)内层底铜厚度(最小 1/2 OZ、最大 2OZ) 2)芯板T/C 厚度(最小 mm) 3)内层线宽/间距(最小)H/HOZ 3mil/3mil 1/1 OZ 4mil/4mil 2/2 OZ 5mil/5mil 4)完成板尺寸(最大) 18 ″×24″) 5)内(外)层阻抗≥4mil 线宽>50 Ω±10% 返回目录三、层压( M/L ) Multilayer Lamination 1、目的: 使用半固化片,通过棕化、预排、排板、热压、冷压等方式来将多张内层芯板粘结压合成多层板,以便下工序进行生产制作。 2、流程:棕化→预排→排板→热压→冷压→打靶→锣板边→清洗→烘板→出板切半固化片↗ 3、工序控制要点: 1)棕化:( 经过棕化处理,在铜表面形成一层铜有机钝化膜,为后续压板流程提供良好的结合力) 酸洗、除油、预浸、棕化缸的药水浓度温度、传送速度、烘干温度、微蚀速率 2)预排: P片数量及规格、热熔温度及时间、预排后重合度 3)排板: P片数量及规格、排板块数(面积)、层数、上下层对准度 4)热压:压板程序(温度、压力、时间、真空度) 5)冷压:时间 4、工序相关的工艺能力: 1)多层板层数: 4-16 层(特殊 20层) 2)板厚度(最大) 3)成品厚度公差(板厚≥ mm)+10% ( mm≤板厚≤ mm)± mm 4)板曲度: ≦% 返回目录四、钻孔( DR ) Drill 1、目的: 使用钻刀,通过数控钻机在板上按要求钻出位置准确的圆柱形空道, 利于后工序的进一步加工。 2、流程:( 双面板)打销钉→上板→钻板→下板→退销钉→检板→去毛刺(多层板)做管位→上板→钻板→下板→检板→去毛刺 3、工序控制要点: 1)钻板:钻孔程序(钻孔坐标)、叠板数、钻刀直径、钻刀转速、钻刀落速、钻刀使用寿命 4、工序相关的工艺能力: 1)最小孔径: 2)最大孔径: 3)孔位公差:(与 CAD 数相比) ±3mil 返回目录五、沉铜( PTH ) Plated Through Hole 1、目的:通过化学方法在孔内沉积上一层金属铜,实现孔金属化,便于后工序进一步加工 2、流程:磨板(去毛刺) →沉铜(上板→膨松→水洗→水洗→去钻污→水洗→水洗→预中和→水洗→中和→顶喷→水洗→水洗→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板) 3、工序控制要点: 1)磨板:磨痕宽度(磨刷负荷电流)、传送速度、高压水洗压力 2)沉铜参数: A 各药缸的药水浓度、温度 B 程序:即板在各药水缸的浸泡时间 C 药液均匀性及洁净度 D 性能实验:背光 9级以上 4、工序相关的工艺能力: 1)孔电镀纵横比(最大) 8:1 (特殊)10:1 2)孔径公差(镀通孔) ±3mil (特殊)±2mil 返回目录六、全板电镀( PPTH ) Panel Plated Through Hole 1、目的:把双面板或多层板的通孔在化学镀铜的基础上通过全板电镀来实现层间可靠的互连。 2、流程:电镀(上板→除油→水洗→水洗→浸酸→