PCB制造流程知识.docx

PCB制造流程及说明
一. PCB演变
PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产 品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此经常电子产品功能故
PCB的演变
. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)
2. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的
PCB种类及制法
在材料层次制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特别需求 以下就归纳一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法
PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之
b. 无机材质
铝Copper Inver-copperceramic等皆属之主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
Flexible PCB
Rigid-Flex PCB
C. 以结构分



D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/运算机/半导体/电测板, BGA.
另有一种射出成型的立体PCB因使用少不在此介绍

A.
B.
C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程本光盘仅提及但不详加介绍因有许多尚属秘密也不易取得或者成熟度尚不够 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴深入浅出的介绍各个制程再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势


台湾PCB产业属性几乎是以也就是受客户托付制作空板Bare Board而已不像美国很多PCB Shop
是包括了线路设计空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key业务以前只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification再以手动翻片排版打带等作业即可进行制作但近年由于电子产品日趋轻薄短小PCB的制造面临了几个挑战:1薄板2高密度3高性能4高速 ( 5 ) 产品周期缩短6降低成本等以往以灯桌笔刀贴图及照相机做为制前工具现在己被运算机工作软件及激光绘图机所取代过去以手工排版或者还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料可能几小时内就可以依设计规则或DFM(Design For Manufacturing)自动排版并变化不同的生产条件同时可以
output 如钻孔成型测试治具等资料

A Gerber file
这是一个从PCB CAD软件输出的数据文件做为光绘图语言1960年代一家名叫Gerber Scientific现在叫Gerber System专业做绘图机的美国公司所发展出的格式尔后二十年行销于世界四十多个国家几乎所有CAD系统的发展也都依此格式作其Output Data直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film因此Gerber Format成了电子业界的公认标准
B. RS-274D
是Gerber Format的正式名称正确称呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association) Code如G codes, D codes, M codes data定义图像imaging
C. RS-274X
是RS-274D的延伸版本除RS-274D之Code 以外包括RS-274X Parameters或称整个extended Gerber format它以两个字母为组合定义了绘图过程的一些特性
D. IPC-350
IPC-350是IPC发展出来的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM产生