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PCB化学镀铜工艺流程
产品检验标准 2010-02-03 18:26:16 阅读4 评论0   字号：大中小 订阅
 
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）
　　化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。第一用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子第一在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应连续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：
　　钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干
　　一、镀前处理
　　1．    去毛刺
    　　钻孔后的覆铜泊板， 其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一样的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，排除了除了这种弊病。
　　2．    整孔清洁处理
    　　对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
　　孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：
清洗液及操作条件
        配方
组分
1
2
3
碳酸钠（g/l）
40～60
—
—
磷酸三钠（g/l）
40～60
—
—
OP乳化剂（g/l）
2～3
—
—
氢氧化钠（g/l）
—
10～15
—
金属洗净剂（g/l）
—
—
10～15
温    度（℃）
50
50
40
处理时间（min）
3
3
3
搅拌方法
空气搅拌机械移动
空气搅拌
机械移动
空气搅拌  机械移动
　　3．    覆铜箔粗化处理
    　　利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有坚固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性***化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202 ）其蚀刻速度比较恒定，粗化成效平均一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳固剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳固性使成本进一步降低。常用微蚀液配方如下：
　　硫酸H2SO4　　　　　　　　150~200克/升
　　双氧水H202 　　　　　　　4