PowerPCB点点滴滴.docx

一、Power PCB 点点滴滴
1、不通过网表，直接往PCB图中加器件，要在ECO Preferences 模式下
生在PCB光绘的数目是层数（n+9+1）
n层 + 2层 + 2层 + 2层 + 2层 + 1层 + 1层
铜箔 丝印 阻焊 钢网 装配 钻孔 数控钻
怎样生成光绘？ 菲林数为 铜箔+阻焊+丝印
File→CAM-----→ n层
需要选line的有：电源层、地层、丝印层、装配层（CAM时）
设计线路阻抗时，公司规范默认的介质介电常数Dielectrlc Constance (Er) ，，。
2、Layers Setup 中
Layers Name:一样不更换，因为里头已经按公司的规范要求设置好了，但其实是可认更换的（按软件编辑）
Electrical Layer Type中，设置的是层的性质，其中artwork TOP层和artwork Bottom层一样布局有元件，因此被定为Component,中间各层只能走线，被认为Routing.
Plane Type中：① No Plane 表示此层不用于大面积铺铜箔，而用于走线；只要此层有连线，就属走线性质，这个定义与生益公司的阻抗运算中的“线路面与非线路面”的划分判准无关。
CAM PLANE ，表示此层用于铺铜箔，但用负分割方式，负分割的意义是：用2D Line走线的地方不铺铜，其余地方铺铜。
Split/Mixed. 表示此层用于铺铜，但用于正分割方式，其意义正好与负分割相反，故一样不用。
Routing Direction 用于决定走线时，该层的走线方向，此项步骤在自动布线中，将大大影响走线的速度。
Associations 用于决定Component Layer层中的联名相关信息；丝印：Silkscreen 钢网：Paste mask. 阻焊：Silk Mask. 装配：Assembly
Reassign:用于决定铺铜层中采用的网络，一样是各种地、各种电源网络。
Thickness…是Layer Thickness
里面要求输入各层的铜厚，介质层厚度，介电常数等相关信息，它们决定了本PCB板的阻抗(OZ 指特性阻抗)和时延
最后一个Electrical Layer, 可以用于在布局和设计阻抗时用于加层或减层。
Query/Modify pad Stacks
用地设置各种封装（Decal）和过孔（Via）
在Pad Stack Type中选定Decal。则列出本PCB板已调入器件的封装。
Pin：列出了封装中各管脚的定义，Shape : Size;则列出3pin中所列各类管脚在各层中的形状，它们可在下面的各选项中进行修改。

DRC检查设置在Setup → Design Rales----下
检查命令在 Tails→Verify Design---下
3、DRC检查时，只检查屏幕上可见的部分
把PCB图中已有的Component 和 Shape 增加到库中去：
先在空白处点击鼠标右键，跳出优选项或Filter过滤器，选中对应的项。
点左键，选中要增加的元件，要按右键挑选Save to Library---
挑选库名，和键入元件名。 OK后，终止
打开不同的PCB文件，可用Ctrl+ C, Ctrl+ V进行拷贝粘贴.
4、标注的作法
① 进入标注模式→点右键挑选优选项→选项一种标注方式（水平、垂直…等）→点右健挑选标注的起始点→点左健挑选点，开始标注。（注意Grid距离）
② 选注边框时，要把其它层不用的Line关掉，体会表明，它对边框有影响
③ 选注板宽、板长时，选Snap to Corner
挑选一整条线
任选中一条按F5→按右键→选Select Pin Pair
定位光标（有贴片元件时用）
位置是放在距板边框5mm处。（放两面）
过孔应包含在NC drill层中。
5、关于“File”中的导入、导出命令（Import、Export）
Export导出命令可把当前PCB文件转化为其它的文件格式。
Import可把其它的文件格式转化成当前PCB格式，在Power PCB操作中出了些小毛病时，可把文件先导出为ASCII 格式（全选Select All）,两把原文件存盘关闭，把该ASCII文件导出import，有时可收到一些令你惊奇的成效。

Open Windows:板内的异形