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内部使用的高速贴片机操作员培训手册
贴片机基础知识
名目
简介
工艺介绍
元器件知识
辅助材料
质量标准
安全及防静电常识
第一章 简介
SMT 是 Surface mounting technology 的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对 PCB 钻插装孔而直截了当将元器件贴装焊接到 PCB 表面
规定位置上的焊接技术。
SMT 的特点
从上面的定义上，我们明白 SMT 是从传统的穿孔插装技术（ THT ）进展起来的，但又区不于传统的 THT 。那么， SMT 与 THT 比较它有什么优点呢？下面确实是其最为突出的优点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有
传统插装元件的 1/10 左右，一样采纳 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~ 60%，重量减轻 60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提升生产效率。
降低成本达 30%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时刻等。
采纳表面贴装技术 (SMT) 是电子产品业的趋势
我们明白了 SMT 的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得 THT 无法适应产品的工艺要求。 因此，SMT 是电子焊接技术的进展趋势。其表现在：
电子产品追求小型化，使得往常使用的穿孔插件元件已无法适应其要
求。
电子产品功能更完整，所采纳的集成电路 (IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，专门是大规模、高集成 IC，不得不采纳表面贴片元件的封装。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以
迎合顾客需求及加大市场竞争力。
电子元件的进展，集成电路 (IC)的开发，半导体材料的多元应用。
电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT 有关的技术组成
SMT 从 70 年代进展起来，到 90 年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在进展初期较为缓慢，随着各学科领域的和谐进
展，SMT 在 90 年代得到迅速进展和普及， 估量在 21 世纪 SMT 将成为电子焊接技术的主流。下面是 SMT 有关学科技术。
电子元件、集成电路的设计制造技术
电子产品的电路设计技术
电路板的制造技术
自动贴装设备的设计制造技术
电路装配制造工艺技术
装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
第二章 工艺介绍
SMT 工艺名词术语
表面贴装组件（ SMA ）（surface mount assemblys）
采纳表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
回流焊（ reflow soldering）
通过熔化预先分配到 PCB 焊盘上的焊膏， 实现表面贴装元器件与 PCB
焊盘的连接。
波峰焊（ wave soldering）
将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的 PCB 通过焊料波峰，实现元器与 PCB 焊盘之间的连接。
细间距 （fine pitch）
小于 引脚间距
引脚共面性 （lead coplanarity ）
指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其数值一样不大于 。
焊膏 （ solder paste ）
由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
固化 （curing ）
在一定的温度、时刻条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与 PCB 板临时固定在一起的工艺过程。
贴片胶 或称红胶（ adhesives）（SMA ）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。点胶 ( dis