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PCB镀通孔、化学铜和直接电镀制程 1、Acceleration 速化反应
广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中，经活化反应后在速化槽液中，以酸类(如硫酸或含***之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳，使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触，而得到化学铜层之前处理反应。
2、Accelerator 加速剂，速化剂 指能促使化学反应加速进行之添加物而言，电路板用语有时可与
Promotor互相通用。又待含浸的树脂，其 A-stage 中也有某种加速剂的参与。另在 PTH
制程中，当锡钯胶体着落在底材孔壁上后，需以酸类溶去外面的锡壳，使钯直接与化学铜反应，这种剥壳的酸液也称为"速化剂"。
3、Activation 活化 通常泛指化学反应之初所需出现之激动状态。狭义则指 PTH
制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程，而这种槽液则称为活化剂(Activator)。另有Activity之近似词，是指"活性度"而言。
4、Activator 活化剂 在 PCB
工业中常指助焊剂中的活化成份，如无机的***化锌或***化铵，及有机性氢卤化***类或有机酸类等，皆能在高温中协助"松脂酸"对待焊金属表面进行清洁的工作。此等添加剂皆称为
Activator 。 5、Back Light(Back Lighting) 背光法
是一种检查镀通孔铜壁完好与否的放大目测法。其做法是将孔壁外的基材，自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁，再利用树脂半透明的原理，自背后薄基材处射入光线。假若化学铜孔壁品质完好并无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗。一旦铜壁有破洞时，则必定有光点出现而被观察到，并可加以放大摄影存证，称为"背光检查法"，亦称之为Through
Light Method ，但只能看到半个孔壁。 6、Barrel 孔壁，滚镀 在电路板上常用以表示 PTH 的孔壁，如 Barrel
Crack
即表铜孔壁的断裂。但在电镀制程中却用以表示"滚镀"，是将许多待镀的小零件，集体堆放在可转动的滚镀桶中，以互相碰触搭接的方式，与藏在其内的软性阴极导电杆连通。操作时可令各小件在垂直上下滚动中进行电镀，这种滚镀所用的电压比正常电镀约高出三倍。
7、Catalyzing 催化 "催化"是一般化学反应前，在各反应物中所额外加入的"介绍人"，令所需的反应能顺利展开。在电路板业中则是专指
PTH
制程中，其"***化钯"槽液对非导体板材进行的"活化催化"，对化学铜镀层先埋下成长的种子。不过此学术性的用语现已更通俗的说成"活化"(Activation)或"核化"(Nucleating)，或下种"(Seeding)了。另有Catalyst，其正确译名是"催化剂"。
8、Chelate 螯合 某些有机化合物中，其部份相邻原子上，互有多余的"电子对"，可与外来的二价金属离子(例如Ni2+，Co2+，Cu2+
等)共同组成环状(Ring)，类似螃蟹的两支大螯般共同夹住外物一样