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PCB 工艺设计规范
1. 目的
规范产品的PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产
性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技
术、质量、成本优势。
2. 适用范围
本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工
艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。
3. 定义
导通孔(via ):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强
材料。
盲孔(Blind via ):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(Buried via ):未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4. 引用/参考标准或资料
TS—S <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>
TS—SOE <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
TS—SOE <<电子设备的自然冷却热设计规范>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions )
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board )
IEC60950
5. 规范内容
PCB 板材要求
确定PCB 使用板材以及TG 值
确定PCB 所选用的板材,例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高TG 值的
板材,应在文件中注明厚度公差。
确定PCB 的表面处理镀层
确定PCB 铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或OSP 等,并在文件中注明。
机密 第 1 页 2004-7-9
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热设计要求
高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路
散热器的放置应考虑利于对流
温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于30℃的热源,一般要求:
a.在风冷条件下,;
b .自然冷条件下,。
若因为空间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额
范围内。
大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
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