PCB 加工流程示意图
2005-6-28
1
可编辑版
(Copper Coated Laminate)
48*36inch...
2005-6-28
2
可编辑版
48*36inch切成24*18inch...
2005-6-28
3
可编辑版
—贴膜
干膜
2005-6-28
4
可编辑版
—曝光
生产菲林
聚合
UV光照射
2005-6-28
5
可编辑版
—显影
未聚合部分被显影掉
2005-6-28
6
可编辑版
—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
2005-6-28
7
可编辑版
---去膜
去除线路上的干膜
2005-6-28
8
可编辑版
---叠板
铜箔
半固化片
内层芯板
2005-6-28
9
可编辑版
—压合
6层板
2005-6-28
10
可编辑版
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