焊点检验内容
标准焊点
漏焊
冷焊
锡裂
锡洞
锡桥
锡少
锡多
锡尖
针孔
锡网、泼锡
锡球、溅锡
反润湿
虚焊
透锡要求
贴片元件 (电阻&电容)最多吃锡量
贴片元件 (电阻&电容)最少吃锡量
贴片元件(芯片)引脚脱焊
焊盘翘起,脱离基板
1、标准焊点
a. 色 泽:焊点表面光滑,色泽柔和。
b. 形状:无尖锐突起,无凹洞,小孔,裂纹,无残留外来杂
物,零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围,印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面。
度:焊锡表面连续,平滑,呈凹陷状,被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好。
贴片器件焊点要求
透锡要求:多层板焊锡与焊盘孔要求润湿程度
不可接受
可接受
标准
漏焊:焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起。主要原因如下,阴影效应、焊点不洁,零件焊锡性差或点胶作业不当。
冷焊 :因焊接温度不足,或焊接时间过短而造成的 焊接不良,一般可通过补焊改善之。
锡裂:与标准焊点形状相比, 焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹。
锡裂
锡洞:焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞
标准
(1)润焊
(2)焊点轮廓光滑
(3)无锡洞
允许最低标准
锡洞面积小于或等于20%焊点
(1)润焊
(2)焊点轮廓光滑
(3)无锡裂
拒收
锡洞面积超过20%的焊点
锡洞θ≦20%
锡洞θ>20%
锡洞
锡洞
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