PCB生产工艺流程.pptx

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开料
使用裁切机，将成卷的产品裁成所需片状尺寸，主要裁切单，双面覆铜板，胶膜，覆盖膜。关键是开料精度，
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钻孔
目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。两面以上FPC孔加工，是整个FPC流程的第一站，其品质对后续工序有很大影响。
数控钻孔，冲孔（50-75微米），激光钻孔（10-20），目前大部分使用数控钻孔
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电镀通孔
PTH（Plated-Through-Hole technology）（化学沉铜）即在不外加电流的情况下，通过镀液的自催化氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面的过程。通孔使内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
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等离子清洁：对两面以上的多层板贯通孔进行清洁，有利于孔金属化
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整面处理
一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺。如果表面处理不干净，那么与抗蚀掩膜的附着力就差，会降低蚀刻工序的合格率
磨板的作用：、垃圾等；，增强铜表面与干膜之间的结合力。
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贴干膜-曝光
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
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干膜结构：PE，感光阻剂，PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。
贴合要保证平整性、清洁性、附着性。
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干膜贴在板材上，经曝光显影，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影像转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
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显影是将已经曝光的带干膜的板材，经过显影液（碳酸钠溶液）的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜，使线路基本成型。干膜可以做到线宽30-40微米。
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