元器件选择和机构设计规则.doc

元器件选择和机构设计规则.doc元器件选择和机构设计规则:
金属机箱上，开口最大直径G/20,入为机内外最高频电磁波的波长；非金属机箱在 电磁兼容设计上视同为无防护。
屏蔽体的接缝数最少；屏蔽体的接缝处，多接点弹簧压顶接触法具有较好的电连续 性；通风孔D<3mm,这个孔径能有效避免较大的电磁泄露或进入；屏蔽开口处（如通风口） 用细铜网或其它适当的导电材料封堵；通风孔金属网如须经常取下，可用螺钉或螺栓沿孔口 四周固定，但螺钉间距<25mm以保持连续线接触
f>，都将场强减弱99%；当f> 的铜皮屏蔽体将场强减弱99%以上；f>100MH乙绝缘体表面的镀铜层或镀银层就是良好的 屏蔽体。但需注意，对塑料外壳，内部喷覆金属涂层时，国内的喷涂工艺不过关，涂层颗粒 间连续导通效果不佳，导通阻抗较大，应重视其喷涂不过关的负面效果。
整机保护地连接处不涂绝缘漆，要保证与保护地电缆可靠的金属接触，避免仅仅依 靠螺丝螺纹做接地连接的错误方式
建立完善的屏蔽结构，带有接地的金属屏蔽壳体可将放电电流释放到地
建立一个击穿电压为20kV的抗ESD环境;利用增加距离来保护的措施都是有效的。
电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm,包括接缝、通风口和安装孔在内 任何用户操作者能够接触到的点，可以接触到的未接地金属，如紧固件、开关、操纵杆和指 示器。
在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔，这样延伸了接缝/过孔的边缘，增加 了路径长度。
用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。
使用带塑料轴的开关和操纵杆，或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免 使用带金属固定螺丝的手柄。
将LED和其它指示器装在设备内孔里，并用带子或者盖子将它们盖起来，从而延伸 孔的边沿或者使用导管来增加路径长度。
将散热器靠近机箱接缝，通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形 状。
塑料机箱中，靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。
高支撑脚使设备远离桌面或地面可以解决桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD耦 合问题。
在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。
机箱结合点和边缘防护准则：结合点和边缘很关键，在机箱箱体接合处，要使用耐 高压硅树脂或者垫圈实现密闭、防ESD、防水和防尘。
不接地机箱至少应该具有20kV的击穿电压（规则A1到A9）；而对接地机箱，电子 设备至少要具备1500V击穿电压以防止二级电弧，。
机箱用以下屏蔽材料制作：金属板；聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板；具有焊接结 点的热成型金属网；热成型金属化的纤维垫子（非编织）或者织物（编织）；银、铜或者镰涂层; 锌电弧喷涂；真空金属处理；无电电镀；塑料中加入导体填充材料；
屏蔽材料防电化学腐蚀准则：相互接触的部件彼此之间的电势（EMF）＜ 在一个盐性潮湿环境中，那么彼此之间的电势必须＜（正极）部件的尺寸应该大于 阴极（负极）部件。
用缝隙宽度5倍以上的屏蔽材料叠合在接缝处。
在屏蔽层与箱体之间每隔20mm（）的距离通过焊接、紧固件等方式实现电连 接。
用垫圈实现缝隙的桥接，消除开槽并且在缝隙之间提供导电通路。
避免屏蔽材料中出现直拐角以及过