toysPCB 原理图设计指引.doc

41 目的与作用
规范PCB设计作业,使PCB设计标准化,以提高生产效率和改善产品质量。
42 适用范围
本公司所有电子产品设计人员和相关人员。
43 原理图设计部分
431 根据新产品的功能构思，确定原理图的组成部分
432 在标准元件库里选择通用元件并且有标准的元件外型封装。
433 如遇特别元件应建立新的元件符号，并存入标准元件库,以备调用元件符号应统一化,相同类型元件只有一种标示保证线路的标准化。
434 尽量使用符合产品要求的低成本元件,精简电子线路,去掉不必要的元件。
435 合理布局,根据产品逻辑性连线制成原理图。
436 每个元件的标示包含三部分：元件编号(reference designator),PCB 封装(pcb decal),数值(value)以方便PCB底板的设计,BOM的制作。其它需要的元件标示，可酌情添加，但应不少于上述三部分。
437 马达驱动元件的合理选取,单向驱动的，选取三极管驱动2A以下的多功能驱动，应选用MOTOR DRIVER IC 2A－4A的马达驱动，应选用MOSFET驱动电路4A以上的马达驱动必须使用继电器驱动。
438 为保证产品的生产和方便日后跟进,所有的最后原理图必须与PCB生产底板保持一致性
439 原理图上需注明公司名称，产品MODEL，设计者与日期，检查者与日期，审核者与日期．原理图名称编号，频段，ID通道，对应的PCB底板编号。
440 所有最后生产原理图，需自己备份并转存PDF文档入指定盘保存，以便日后查阅。

第四章 PCB 设计守则
41 目的与作用
规范PCB设计作业,使PCB设计标准化,以提高生产效率和改善产品质量。
42 适用范围
本公司所有电子产品设计人员和相关人员。
43 板材的选用及外形尺寸
431 通常使用，邦定(bonding)PCB,选用1/2 OZ铜皮的材料;普通PCB一般选用1 OZ(035mm)铜皮的材料;对于大电流的PCB或马达驱动电路PCB可选用2 OZ(070mm)铜皮的材料。
432 单面板一般选用16mm的HB板材或XPC,CEM材料，双面板多选用10mm以上厚度FR材料（如：FR1,FR4) 特殊材料需批准使用
433 确定PCB的表面镀层处理工艺,如:镀金,镀锡,镀镍金等双面板有镀金,沉铜灌空,碳油灌孔等
434 SMT PCB SIZE: 50 X 50mm(min)-330X330mm(max)
波峰焊PCB SIZE :150 X 50mm(min)-400 x 300 (max)
为了提高生产效率和产能,请尽量在上述范围内将PCB做成多块 拼版结构
44 通用规则
441 PCB板边至线路铜皮的距离一般为10mm, MIN>05mm。(见下图）
442 零件孔焊盘中心与板边的距离>3mm(见下图）
443 PCB的外形尽量简单，方正。当PCB外形的内角≤ 90度时，必须用R>1mm的圆弧过渡。(见下图)
444 螺丝孔周围3倍螺丝直径范围内不要走线和放零件所有定位孔,螺丝孔板面不能有铜环,孔内不能沉铜
445 PCB开模大板材尺寸一般为1m x 12m拼版时要考虑料尽其用，最经济尺寸。
446 所有的排针/排线的焊盘及其它的手焊零件的焊盘与附近的SMD焊盘边缘距离>2mm
447 元件电子线路连接时应加测试点(Ф1mm)焊盘，以方便ICT测试和测试夹具测试。
448 所有元件都必须有丝印标示,标示必须与实际元件位置相同
449 同一款产品PCB颜色一致
45 插件(through hole)元件PCB设计基本常识
451 PCB最少有两条平行边,或拼版后有两条平行边,平行边必须>3mm以方便SMD贴件,回流焊和波峰焊焊接,及切脚机
452 PCB上的元件布局要分布均匀，布局时要考虑元件便于焊接和生产
453 高频部分与大功率驱动部分要分开,避免大功率元件发热影响高频稳定性
454 双面板插件或高元件应放在一面,SMD元件放在一面尽量远离插件元件和焊盘
455 一般Ф06mm插件元件脚，需选用直径>18mm的焊盘，Ф10mm元件脚，需选用直径>22mm的焊盘，可以适当的将焊盘加长或改为方形，以保证焊接的稳固性。
456 对于单面板，元件引脚直径与焊盘孔径大小和焊盘大小的关系如下表。（UNIT: mm,精度±005)
元件引脚直径D
手工插件焊盘孔径
焊盘大小（圆型）
04±005
06
18
05±005
07
19
06±005
09
20
07±005
10
22