《fccl基础介绍》.ppt

挠 性 覆 铜 板Flexible Copper Clad Laminater
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背景：
覆铜板，一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。挠性覆铜板（FCCL）是由导体材料（如铜箔）和绝缘基膜等材料组成。挠性覆铜板，主要用于加工挠性印制电路（FPC），广泛用于各种电子产品。
国外挠性印制板的研发，始于50年代，到70年代开始产量化。目前，美国、日本、欧洲已大量生产，应用相当普遍。
国内，从80年代开始研发，目前虽有一些单位在生产、应用，但总体来说，规模较小，水平偏低。
挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，有利于电子产品实现轻、薄、短小化。随着电子工业的发展，对挠性覆铜板的需求迅速增大，前景看好！
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FPC特性—轻薄短小
轻:重量比 PCB (硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄

短:组装工时短

小:体积比PCB小

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FPC的产品应用
CD随身听
行动电话
其他一些电子、电器产品
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FCCL产品分类
1、单双面板
2、覆盖膜
3、胶膜
4、补强板
5、双面胶片
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FCCL用到的材料
1 绝缘基膜
绝缘基膜是挠性覆铜板的主要材料之一。基膜中、主要有聚酯膜（PET）和聚酰亚***膜（PI）。
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聚酯膜具有优秀的抗拉强度等机械特性和电气特性，良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定性。但，受热时收缩率大，耐热性欠佳。由于熔点低（250℃），不适合于高温锡焊。在价格方面，低于聚酰亚***膜。
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聚酰亚***膜，最早是美国杜邦公司（Du Pont）开发的，1965年开始商品化（商品名称Kapton）。80年代中期，日本钟渊化学工业公司的聚酰亚***膜（商品名称Apical AH）和宇部兴产公司的聚酰亚***膜（商品名称UPLEX）也相继实现商品化。
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已经商品化的聚酰亚***膜可分四种：
（1）标准型
这种聚酰亚***膜可挠性好，但在尺寸精度方面不如其它聚酰亚***膜，广泛用于一般用途。
（2）高尺寸稳定性
这种聚酰亚***膜在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平。热膨胀系数（CTE）接近铜箔，加热时收缩率小。主要用于高密度互连（HDI）。
（3）低湿膨胀性
这种聚酰亚***膜，是一种改进后的产品，具有低吸湿性和高尺寸稳定性的特点。主要用于半导体封装。
（4）用于带式自动接合（TAB）
这种聚酰亚***膜，弹性率高，尺寸精度好，主要用作带式自动接合（TAB）标准膜。上述4种聚酰亚***膜的特性对比，见表2
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表 2
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