印制电路板设计规范-工艺性要求.doc

印制电路板设计规范
——工艺性要求
前言………………………………………………………………………………………………IV
使用说明…………………………………………………………………………………………VII
1 范围* 1
2 引用标准*** 1
3 定义、符号和缩略语* 1
31 印制电路 Printed Circuit 1
32 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) 1
33 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate 1
34 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） 1
35 A面 A Side 1
36 B面 B Side 1
37 波峰焊 2
38 再流焊 2
39 SMD Surface Mounted Devices 2
310 THC Through Hole Components 2
311 SOT Small Outline Transistor 2
312 SOP Small Outline Package 2
313 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers 2
314 QFP Quad Flat Package 2
315 BGA Ball Grid Array 2
316 Chip 2
317 光学定位基准符号 Fiducial 2
318 金属化孔 Plated Through Hole 2
319 连接盘 Land 2
320 导通孔 Via Hole 2
321 元件孔 Component Hole 2
4 PCB工艺设计要考虑的基本问题* 3
5 印制板基板* 3
51 常用基板性能 3
52 PCB厚度* 4
53 铜箔厚度* 4
54 PCB制造技术要求* 4
6 PCB设计基本工艺要求 5
61 PCB制造基本工艺及目前的制造水平* 5
611 层压多层板工艺 5
612 BUM（积层法多层板）工艺* 6
62 尺寸范围* 7
63 外形*** 7
64 传送方向的选择** 7
65 传送边*** 7
66 光学定位符号（又称MARK点）*** 8
661 要布设光学定位基准符号的场合 8
662 光学定位基准符号的位置 8
663 光学定位基准符号的尺寸及设计要求 8
67 定位孔*** 8
68 挡条边* 8
69 孔金属化问题* 8
7 拼板设计* 9
71 拼板的布局 9
72 拼板的连接方式 10
721 双面对刻V形槽的拼板方式 10
722 长槽孔加圆孔的拼板方式 10
73 连接桥的设计 11
8 元件的选用原则* 11
9 组装方式 12
91 推荐的组装方式* 12
92 组装方式说明 12
10 元件布局** 12
101 A面上元件的布局 12
102 间距要求** 13
103 波峰焊接面上（B面）贴片元件布局的特殊要求*** 13
104 其他要求 15
105 规范化设计要求 15
11 布线要求 16
111 布线范围（见表7）*** 16
112 布线的线宽和线距* 16
113 焊盘与线路的连接** 17
1131 线路与Chip元器件的连接 17
1132 线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 17
114 大面积电源区和接地区的设计** 17
12 表面贴装元件的焊盘设计* 18
13 通孔插装元件焊盘设计 18
131 插装元件孔径* 18
132 焊盘*** 18
133 跨距*** 19
134 常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* 19
14 导通孔的设计 20
141 导通孔位置的设计*** 20
142 导通孔孔径和焊盘* 21
15 螺钉/铆钉孔 22
151 螺钉安装空间见表14*** 22
152 铆钉孔孔径及装配空间 22
16 阻焊层设计*** 22
161 开窗方式 22
162 焊盘余隙*** 22
163 蓝胶的采用 22
17 字符图 23
171 丝印字符图绘制要求* 23
172 元器件的表示方法* 23
173 字符大小、位置和方向*** 24
174 元器件文字符号的规定*** 25
175 后背板* 26
18 板名版本号、条码位置*** 27
a) 对于一些描述性的修改，在这里不作特殊说明；以下只是对有原则性修改的地方作说明。
b) 316 中增加“不包含立式铝电解电容”
c) 4 中“即使改一个金