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研发工艺设计规范
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研发工艺设计规范
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A00
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范围和简介
11 范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计
12 简介
本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
引用规范性文件
下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610D
电子产品组装工艺标准
2
IPC-A-600G
印制板的验收条件
3
IEC60194
印刷板设计，制造与组装术语与定义
4
IPC-SM-782
Surface Mount Design and Land Pattern Standard
5
IPC-7095A
Design and Assembly Process Implementation for BGAs
6
SMEMA31
Fiducial Design Standard
术语和定义
细间距器件：pitch≤065mm异型引脚器件以及pitch≤08mm的面阵列器件。
Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。
PCB表面处理方式缩写：
热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling
化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold
有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives
说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）
拼板和辅助边连接设计
V-CUT连接
当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。
V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤30mm。
对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
≥1mm
器件
器件
≥1mm
V-CUT
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求
同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。
25mm
5cmm
自动分板机刀片m
带有V-CUT PCB
图2 ：自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求
采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。
H
T
30～45O±5O
板厚H≤08mm时，T＝035±01mm
板厚08<H<16mm时，T＝04±01mm
板厚H≥16mm时，T＝0 5±01mm
图3 ：V-CUT板厚设计要求
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥03mm。如图4所示。
S
T
H
图4 ：V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求
42 邮票孔连接
推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。
邮票孔的设计：孔间距为15mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5
15mm
20mm
50mm
28mm
04mm
非金属化孔直径10mm
PCB
PCB
15mm
20mm
50mm
04mm
非金属化孔直径10mm
辅助边
PCB
图5 ：邮票孔设计参数
43拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版；
设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。
说明：对于一些不规则的PCB（如L型PCB），采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图6
辅助边
铣槽
均为同一面