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电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章 印制电路板设计.ppt
文档分类:
汽车/机械/制造
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文档介绍
电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章 印制电路板设计.ppt
31 印制电路板的种类和特点
32 印制电路板设计基础
33 印制电路的设计
34 印制电路板的制造工艺
35 印制电路板的手工制作
第3章 印制电路板
设计与制作
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31 印制电路板的种类和特点
一、印制电路板的类型
二、印制电路板的材料
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一、印制电路板的类型
1、单面印制电路板
2、双面印制电路板
3、多层印制电路板
4、软印制电路板
5、平面印制电路板
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1、单面印制电路板
单面印制电路板是在厚度为02~05mm的绝缘基板的一个表面上敷有铜箔,通过印制和腐蚀的方法,在基板上形成印制电路。它适用于电子元件密度不高的电子产品,如收音机、一般的电子产品等,比较适合于手工制作。
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2、双面印制电路板
双面印制电路板在绝缘基板上(其厚度为02~05mm)的两面均敷有铜箔,可在基板上的两面制成印制电路。这适用于电子元件密度比较高的电子产品,如电子计算机、电子仪器、手机等。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小电子产品的体积,但需要在两面铜箔之间安排金属化过孔,这需要特殊的制作工艺,手工制作基本是不可能的。
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3、多层印制电路板
在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双层面板粘合而成,其厚度一般为12~25 mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出,多层印制电路板上安装元件的孔需要金属化,即在小孔内表面涂覆金属层,使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。其特点是与集成电路块配合使用,可以减小产品的体积与重量,还可以增设屏蔽层,以提高电路的电气性能。
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4、软印制电路板
软印制电路板的基材是软的层状塑料或其它质软膜性材料,如聚脂或聚亚***的绝缘材料,其厚度为025~1 mm之间。它也有单层、双层及多层之分,它可以端接、排接到任意规定的位置,如在手机的翻盖和机体之间实现电气连接,被广泛用于电子计算机、通信、仪表等电子产品上。
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5、平面印制电路板
将印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板,使导线与基板表面平齐,就构成了平面印制电路板。在平面印制电路板的导线上都电镀一层耐磨的金属,通常用于转换开关、电子计算机的键盘等。
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二、印制电路板的材料
根据印制电路板材料的不同可分为四种:
1、酚醛纸基敷铜箔板(又称纸铜箔板)
2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板
3、环氧玻璃布敷铜箔板
4、聚四***乙烯玻璃布敷铜箔板
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1、酚醛纸基敷铜箔板(又称纸铜箔板)
它是由纸浸以酚醛树脂,两面衬以无碱玻璃布,在一面或两面覆以电解铜箔,经热压而成。这种板的缺点是机械强度低、易吸水及耐高温较差,但价格便宜。
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电子产品工艺与设备(大三上学期第)3章 印制电路板设计 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.
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