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电磁兼容设计讲座电磁兼容讲座系列定义 z电磁兼容( EMC) : z patibility z电磁干扰( EMI) : z ic Interference z电磁敏感性( EMS 〕: z ic Susceptibility 为什么要考虑 EMC ? z国内外技术壁垒、强制要求 z产品的可靠性 EMI 试验:(参照 CISPR22/GB9254) §传导发射试验§辐射发射试验 EMS 试验(GB/T17626. 系列) §静电放电抗扰性试验( .2) §射频电磁场辐射抗扰性试验( .3) §电快速瞬变脉冲群抗扰性试验( .4) §雷击浪涌抗扰性试验( .5) §射频场传导抗扰性试验( .6) §工频磁场抗扰性试验( .8) §电压瞬时跌落,短时中断和电压渐变的抗扰性试验( .11 ) 何时解决 EMC 生产进程可采取的措施解决 EMC 的成本设计生产使用 EMC 三要素 z干扰源 z敏感设备 z传播途径 EMC 设计 z接地( Grounding) z屏蔽(Shielding) z滤波(Filtering) z内部设计( PCB 板〕 EMC 设计三阶段 z问题解决阶段 z规范设计阶段 z分析预测阶段接地(Grounding) z 接地的目的一是防电击,一是去除干扰。可将接地分为两大类: z安全接地(Safety Grounding) z信号接地
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