ic封装基板设计及apd软件简介.pdf

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软件简介
APD
封装基板设计及
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IC
INVENTIVE
Agenda
芯片封装设计的背景简介
IC基板设计的概念和常用软件
常见的BGA封装的结构和特点
Cadence APD软件的简介
封装基板设计的一般流程
封装设计中的一些注意点

芯片封装设计的背景
• 集成电路（IC）产业主要包括三个环节：
–IC设计
– 晶圆制造
– 封装和测试
• 封装包括IC晶片的粘结固定、电路连线、结构密封、与电路板
接合、与系统组合。
• 封装的一般功能和作用：
– 传递电子电路信号
– 提供散热途径
– 承载与结构保护

电子封装制程的层次（Level）
• 第一层：
– 将IC晶片粘结于构装壳体中并完成其中的电路连线与密封保护之制程。
又称模组（module）或者晶片层次封装。我们通常说的IC封装指这个层
次。
• 第二层：
– 指第一层完成之后的元件组合成一电路卡（Card）的制程。
• 第三层：
– 将数个电路板组合于一主机板（Board）上成为一次系统的制程。
• 第四层：
– 将数个次系统组合成一完整的电子产品（Gate）的制程。

IC封装的大致流程
•晶片粘结：将IC晶片固定于构装机板或者引
脚架的承载座上的制程；
•连线：打线接合（Wire Bonding）、卷带自
动接合（Tape Automated Bonding，TAB）
、倒装接合（Flip Chip）；
•封胶（Molding）：将IC晶粒及焊线保护住
，不受外界温湿度影响，并使形状固定符合
规范。
•电镀（Solder Plating）：为了使成品能够焊
接在电路板上，并防止氧化，外脚需要做锡
铅电镀。
•引脚成型（Forming）：依产品类型及顾客
要求，将外脚切割或弯曲成型。以符合标准
尺寸规范之形状。

全球较知名的封装厂
• 日月光（ASE，台湾）
• 安可（Amkor，美国）
• 矽品（SPIL，台湾）
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