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文档分类:汽车/机械/制造

ic封装基板设计及apd软件简介.pdf


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ic封装基板设计及apd软件简介.pdf
文档介绍:
CONFIDENTIAL
软件简介
APD
封装基板设计及
******@sofer.cn
IC

INVENTIVE
Agenda

芯片封装设计的背景简介
IC基板设计的概念和常用软件
常见的BGA封装的结构和特点
Cadence APD软件的简介
封装基板设计的一般流程
封装设计中的一些注意点


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芯片封装设计的背景

• 集成电路(IC)产业主要包括三个环节:
–IC设计
– 晶圆制造
– 封装和测试
• 封装包括IC晶片的粘结固定、电路连线、结构密封、与电路板
接合、与系统组合。
• 封装的一般功能和作用:
– 传递电子电路信号
– 提供散热途径
– 承载与结构保护


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电子封装制程的层次(Level)


• 第一层:
– 将IC晶片粘结于构装壳体中并完成其中的电路连线与密封保护之制程。
又称模组(module)或者晶片层次封装。我们通常说的IC封装指这个层
次。
• 第二层:
– 指第一层完成之后的元件组合成一电路卡(Card)的制程。
• 第三层:
– 将数个电路板组合于一主机板(Board)上成为一次系统的制程。
• 第四层:
– 将数个次系统组合成一完整的电子产品(Gate)的制程。


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IC封装的大致流程

•晶片粘结:将IC晶片固定于构装机板或者引
脚架的承载座上的制程;
•连线:打线接合(Wire Bonding)、卷带自
动接合(Tape Automated Bonding,TAB)
、倒装接合(Flip Chip);
•封胶(Molding):将IC晶粒及焊线保护住
,不受外界温湿度影响,并使形状固定符合
规范。
•电镀(Solder Plating):为了使成品能够焊
接在电路板上,并防止氧化,外脚需要做锡
铅电镀。
•引脚成型(Forming):依产品类型及顾客
要求,将外脚切割或弯曲成型。以符合标准
尺寸规范之形状。


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全球较知名的封装厂


• 日月光(ASE,台湾)
• 安可(Amkor,美国)
• 矽品(SPIL,台湾)
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