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文档列表
文档介绍
各种PCB 材料设计技术特点(ppt 52页)
议题
简介
历史沿革
PCB的分类
各种PCB特点介绍
PCB设计简介
高速PCB设计的挑战
发展趋势
2
简介
PCB（printed circuit board），即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。
它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义主要介绍手机PCB的应用特点。
3
刚性PCB介绍
刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。手机中使用的刚性板多为多层板。
手机中用到的刚性多层板又可分为普通多层板，带有激光孔的多层板和特殊结构多层板如（ALIVH等）
刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用的灵活性差
6
普通多层板结构图
普通多层板一般指只带有机械孔的多层板
7
普通多层板介绍
机械钻孔可以贯穿所有线路层（通孔）或只贯穿部分线路层（盲，埋孔）
。
优点：成本低，加工周期短
缺点：钻孔较大，布线密度比较低
适用于比较简单的电路，目前应用787方案二lcd板、WCDMA项目 lcd板等
8
带有激光孔的多层板示例一
RCC layer
layer 2-3, 4-5
9
结构示例二
RCC layer
Core
10
议题
简介
历史沿革
PCB的分类
各种PCB特点介绍
PCB设计简介
高速PCB设计的挑战
发展趋势
2
简介
PCB（printed circuit board），即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。
它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义主要介绍手机PCB的应用特点。
3
刚性PCB介绍
刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。手机中使用的刚性板多为多层板。
手机中用到的刚性多层板又可分为普通多层板，带有激光孔的多层板和特殊结构多层板如（ALIVH等）
刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用的灵活性差
6
普通多层板结构图
普通多层板一般指只带有机械孔的多层板
7
普通多层板介绍
机械钻孔可以贯穿所有线路层（通孔）或只贯穿部分线路层（盲，埋孔）
。
优点：成本低，加工周期短
缺点：钻孔较大，布线密度比较低
适用于比较简单的电路，目前应用787方案二lcd板、WCDMA项目 lcd板等
8
带有激光孔的多层板示例一
RCC layer
layer 2-3, 4-5
9
结构示例二
RCC layer
Core
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