某公司PCB布局元件装配管理设计(ppt 39页).ppt

某公司PCB布局元件装配管理设计(ppt 39页)
Introduction (导言）
此文献提供了关于可制造性设计（DFM----Design For Manufacturability）规范的总体要求：
设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格按照本文所制定的规范履行职责，有任何改变必须经SMT部门NPE（New program engineer)同意。
Dimensions （尺寸）
全文所使用的度量单位：mm
Scope （范围）
此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点:
PCB Layout 及元件装配
线路设计
异形元件 Layout
PCB 外形尺寸
多层 PCB
Applicability（应用）
此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）
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1. PCB Layout 及元件装配
通常考虑因素(Layout和元件)
因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制造、搬运、处理当中大PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险，因此越密集分布的 PCB板对其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中所承受的机械强度。
在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂。具体见以下图示：
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回流焊接
回流条件：
为确保元件在回流焊接前后性能的一致性，要求元器件的参数要求必须达到 HYT 的回流要求。
回流焊温度曲线：
斜率(Ramp rate）：>4C°/Sec
峰值温度（peak temp.): 235 C° (lead product) 270 C° (lead-free product)
液化时间（Time above liquidus ): 应能承受120Sec
元件间隔：
PP— Pad to Pad
BB— Body to Body
BP— Body to Pad
Chip料
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线路布局
使用绝缘及不可焊接材料覆盖在裸露、无需焊接的铜箔及线路上以防止在回流焊接时焊锡流到裸露的铜箔及线路上而造成焊盘无锡、少锡或虚焊等。
Pad位的对称性
避免焊盘与大的铜箔相接或用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化以免在回流焊接时由于散热太快而导致冷焊的出现。
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对于单个形状的元件，其焊盘的设计应成对称，以免在回流焊接时出现立碑的现象。
通孔的位置设计方针
通孔应远离元件的焊盘以免在回流焊接时焊料通过通孔流出焊盘而造成无锡、少锡等现象。通孔与焊盘的最小距离为 ,
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通孔仅仅在大的元器件上的焊盘上才可以使用,例如像 DPAK & D²PAK， 或者更小，并且为避免在回流焊接过程中出现锡通过通孔流到另外一面造成凸状而影响另一面的生产，应考虑在另一边塞住通孔。
DPAK & D²PAK
回流装配要求
有机械支撑装置的焊接：
在PCB上提供较多的铜箔可焊面积以使元件与PCB的焊接点有足够的机械强度去支撑，尤其是导线与铜箔相接的位置。
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