某公司PCB电子生产制程与质量控制设置(ppt 90页).ppt

某公司PCB电子生产制程与质量控制设置(ppt 90页)
PCB制造流程简介(PA0)
PA0介绍(发料至DESMEAR前)
PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线
PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认
PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理
PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN
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PA1(内层课)介绍
流程介绍:
目的:
利用影像转移原理制作内层线路
DES为显影;蚀刻;去膜连线简称
前处理
压膜
曝光
DES
裁板
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PA1(内层课)介绍
压膜(LAMINATION):
目的:
将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜
主要原物料:干膜(Dry Film)
溶劑顯像型 　
半水溶液顯像型 　
鹼水溶液顯像型
水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。
干膜
压膜前
压膜后
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PA1(内层课)介绍
曝光(EXPOSURE):
目的:
经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上
主要原物料:底片
内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片
UV光
曝光前
曝光后
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PA1(内层课)介绍
显影(DEVELOPING):
目的:
用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3
使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层
显影后
显影前
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PA1(内层课)介绍
蚀刻(ETCHING):
目的:
利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形
主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)
蚀刻后
蚀刻前
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PA1(内层课)介绍
去膜(STRIP):
目的:
利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形
主要原物料:NaOH
去膜后
去膜前
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