u盘pcb板设计精要.ppt

《电子 CAD — Protel DXP 2004 SP2 电路设计(第二版) 》刘彦忠编著电子教案第11章 U盘 PCB 板设计本章学****目标本章以制作 U盘 PCB 板为例,介绍 SMT 多层板的制作技巧和编辑修改方法,以达到以下学****目标: 理解多层板的含义,掌握多层板的创建方法。理解内电层的含义,内电层的属性设置和分割方法掌握常用 SMT 元件的引脚封装。掌握 SMT 元件引脚封装的制作方法。掌握手工修改导线的常用方法。 确定和添加元件封装因为 U盘体积非常小巧,电路板面积很小,所以电路板中的元件绝大部分采用 SMD 元件,以节省电路板面积。根据前面章节的介绍,并结合元件的实际外形和管脚排列情况,而且部分元件还参考了元件供应商提供的技术和封装参数, 确定合适的元件封装如表所示。数码抢答器元件封装表 XTAL2 晶体振荡器 Y1 ZZSW 写保护开关 SW1 自制封装库 USB USB 接口 J1 TSOP ( Pitch) . PcbLib TSSO12X20- G48/ U3 ( K9F0BDUDB ) FQFP ( Pitch, Square) - Corner F-QFP7X7- G48/ U2 ( IC1114 ) SOT 23 - 5 and 6 SO-G5/ U1 ( AT1201 ) Chip Capacitor - 2 -0603 有极性电容 DSO-F2/ 发光二极管 C1005-0402 无极性电容 C Miscellaneous C1005-0402 电阻 R 封装库元件封装元件类型 1. 确定 AT1201 的封装 2. 确定 IC1114 的封装 3. 确定存储器 K9F0BDUDB 的封装存储器 U3 的封装 TSSO12X20-G48/ 自制元件封装 USB 接口 J1 的外形和引脚封装写保护开关 SW1 的外形和引脚封装