下载此文档

PCBA工艺设计规范.docx


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约60页 举报非法文档有奖
1/60
下载提示
  • 1.该资料是网友上传的,本站提供全文预览,预览什么样,下载就什么样。
  • 2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
  • 3.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
1/60 下载此文档
文档列表 文档介绍
2、
3、
本规范归定了我司 PCB设计得流程与设计原则,主要目得就是为 PCB设计者提供必须
遵循得规则与约定。提高 PCB设计质量与设计效率。提高 PCB得可生产性、可测 试、可维护性。
适用范围
本规范适用于所有电了产品得PCB工艺设计,运用于但不限于PCB得设计、PCB投板 工艺审查、单板工艺审查等活动。
规范内容
3、1
PCBA加工工序合理
制成板得元件布局应保证制成板得加工工序合理,以便于提高制成板加工效率 与直通率。PCB布局选用得加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA得7种主流加工流程
序号 名称 工艺流程
单面混装
适用范围
器件为THD
特点
效率高,PCB组装加热次数为一次
1 单面插装 成型一插件一波峰焊接
双面混装 双面混装 贴片胶印刷一贴片一固化一翻 效率高,PCB组装加热次数
板一THD —波峰焊接一翻板一手工焊 为二次
焊膏印刷
器件为SMD、THD
板一
焊膏印刷一贴片一回流焊接—手工板 焊膏印刷一贴片一回流
L 匸
双面贴 ,
装、插装 常规波峰焊
双面混装
常规波峰焊
双面混装_
—贴片—回流焊接一翻
Solder irtg
焊膏印刷一贴片一回流焊接一翻效率较低,PCB组装加热次数
为三次• ,PC
..ion 鱼器件为SMD
器件为
—THD —波峰焊接一翻板一手工焊樞 效率高,PCBi组装加热次数为 云器件为
翻板
焊接 翻板一手
B组装加热次数
贴片胶印刷一贴片一固化一翻板
工焊
小THD
、THD
、THD
Inwprt
LH.
圉齐撐A
Invert
Cornporvcni rrlacemenf
Ph s:te deposition
Paste
Cure ■AiUtp佑 ivt?
焊膏

焊膏印刷—贴片(—回流焊接—翻板一
CZompo ne plac^m«?rit
D ry and
Reflow
fit般
1 1
玮rm*
p ;' n
n r~l )
iMpciWtBon
5
ii r«|B«miiiri4
I*I<1C wtwl
r>i v *ir4 ii
Rrrfl< iwv
6
iHw&nt
on
»rr
*4&
WCirt&l-fK
Wuvu
Irtfi
-A
Hmnrt T・H・
<31
ItIMLM I
Ct-irw
t| m>i mrvi
l>lacein#i¥f
^(iujsMT+Ti-rr
IJ "^1
亢EK#
1 ~ J Fr^~ rr n — -r
k—卜j
Paste
㈡•
CDtripufi^rit placBmnnt
Dry* 由 m Rpflow
liwerl
■P^sto
d6po^-R4on
独幡
urr
fel«
并fW 0
Sokiorifig
IniBOiirt TH.
<3
Dry 倨 RMkHN
Comfionmvl
PCB工艺设计规范
-
n
hi

QO
HHH1L
30 03
•八 Ttla
・・詁;*
严;IT *
J
HMM
HJFUH
TI1T1IT
im::::
iri"nn - - iiyiJi^-3-
■■ »* I J 匸空1屯
: ■ f
PCB工艺设计规范
3、2、
PCB外形尺寸
这个设计规范为加工制造(单面或双面板 PCB)定义了其得外形尺寸要求:
3、2、1 外形尺寸
a所有得PCB得外形轮廓必须就是直得,这样可以减少 PC 途传输过程中得出错率,从而缩短 PCB得传输时间、增强 P( 质。 非洲
通过在空
*
余得地方增加如下图所示得
不能接受
;B在加工过程中上板、出板及中
CB得固定及提高 SMT加工品
欧洲
nr
-Jin cue:. .1
■ 4


;B得固定及提高加工品质。
L
W0
for

Dum

PCBA工艺设计规范 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.

相关文档 更多>>
非法内容举报中心
文档信息
  • 页数60
  • 收藏数0 收藏
  • 顶次数0
  • 上传人kunpengchaoyue
  • 文件大小2.44 MB
  • 时间2021-04-12