切割过程中的线痕、TTV分析.ppt

平顶山易成新材料股份有限公司2011 年 5 月
切割过程中的线痕、TTV分析
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内 容
★线痕
★TTV （Total Thickness Variety）
★台阶
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线痕
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线痕按表现形式分为：
杂质线痕；
划伤线痕；
密布线痕；
错位线痕；
边缘线痕等。
各种线痕产生的原因如下：
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杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。
表现形式：
（1）线痕上有可见黑点，即杂质点。
（2）无可见杂质黑点，但相邻两硅片线痕成对，即一片中凹入，一片凸起，并处同一位置。
（3）以上两种特征都有。
（4）一般情况下，杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。
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改善方法：
（1）改善原材料或铸锭工艺，改善IPQC检测手段。
（2）改善切片工艺，采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。
其它相关：硅锭杂质除会产生杂质线痕外，还会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时发现处理，可导致断线而产生更大的损失。
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划伤线痕：
由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。
表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。
改善方法：
（1）针对大颗粒SIC要加强IQC检测；使用部门对同一批次SIC先进行试用，然后再进行正常使用。
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（2）导致砂浆结块的原因有：砂浆搅拌时间不够；SIC水分含量超标，砂浆配制前没有进行烘烤；PE***分含量超标（重量百分比<%）；SIC成分中游离C（<%）以及<2μm微粉超标。
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重点提示：SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等，各项性能对于切片都有很大的影响。
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密布线痕（密集型线痕）：
由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。
表现形式：
硅片整面密集线痕，原因为砂浆本身切割能力严重不足引起，包括SIC颗粒粒形圆钝、粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够，也可以将切割速度调整慢一点等，可针对性解决。
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