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FPC和盲埋孔板培训资料.doc


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约5页 举报非法文档有奖
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培训资料
柔性板:
柔性电路板介绍:
柔性电路板是以聚酰亚***(polyimid)或聚酯薄膜(PET)为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;
柔性电路板的材料:
绝缘基材:聚酰亚***(PI:Polyimide,商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四***乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O。0127~(O.5~5mil)范围内.
黏结片:黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔,或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片,如聚酯用黏结片与聚酰亚***用黏结片就不一样,聚酰亚***基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚***覆铜箔板,耐化学药品性和电气性能等更佳。
覆盖膜:是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料。
第一类是干膜型(覆盖膜):选用聚酰亚***材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求.
第二类是感光显影型:感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后,通过感光显影方式露出焊接部分,解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料,常用的有热固型聚酰亚***材料,、高密度装配的挠性板的要求。
补强板:黏合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板超支撑加强作用,便于印制板的连接、,常用聚酯、聚酰亚***薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
柔性板加工流程:
双面板流程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
柔性电路板(FPC)的特性:短小轻薄
短:组装工时短
所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工作
小:体积比PCB小
可以有效降低产品体积。增加携带上的便利性
轻:重量比 PCB (硬板)轻
可以减少最终产品的重量 
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度。加强再有限空间内作三度空间的组装
柔性电路板的基本结构:
铜箔基板(Copper Film)
铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种. 
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
覆盖膜保护胶片(Cover Film) 
覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与

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  • 时间2021-04-14