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电路板组装之焊接培训素材
1•前言
电子工业必须用到的焊锡焊接( Soldering )可简称为 焊接”其操作温度不超过 400C(焊 点强度也稍嫌不足)者，中国国家标准( CNS)称为之 软焊”以有别于温度较高的 硬焊”
(Brazing ,如含银铜的焊料)。至于温度更高(800 C以上)机械用途之 Welding ,则称为熔接。 由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温， 故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接
为标准作业程序。由于焊接制程所呈现的焊锡性 (Solderability )与焊点强度(Joi nt Stre ngth)
均将影响到整体组装品的品质与可靠度， 是业者们在焊接方面所长期追求与面对的最重要事
项。
2•焊接之一般原则
本文将介绍波焊(Wave Soldering )、熔焊(Reflow Soldering )及手焊(Hand Soldering )三 种制程及应注意之重点，其等共同适用之原则可先行归纳如下：
(Baking)
为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、 焊点空洞等困扰起见，已长期
储存的板子(最好为 20C, RH30% )应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与
时间之匹配如下：(若劣化程度较轻者，其时间尚可减半)。
温度(C)
时间(hrs.)
120 C
~7小时
100 C
8~16小时
80 C
18~48小时
烘后冷却的板子要尽快在 2~3天内焊完，以避免再度吸水续增困扰。
预热(Preheating)
当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区( 220 C以上)与熔融焊锡遭遇之前，整体组装
板必须先行预热，其功用如下：
可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡，或 PTH孔中
填锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。
提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力( Thermal Stress)的各种危害， 并可改善液态融锡进孔的能力。
增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧化物与污物，增加其焊锡性，此 点对于 背风区”等死角处尤其重要。
助焊齐9( Flux)
清洁的金属表面其所具有的自由能( Free Energy),必定大于氧化与脏污的表面。自由能较
大的待焊表面其焊锡性也自然会好。 助焊剂的主要功能即在对金属表面进行清洁， 是一种化
学反应。现将其重点整理如下：
化学性：可将待焊金属表面进行化学清洁，并再以其强烈的还原性保护(即覆盖)已完
成清洁的表面，使在高温空气环境的短时间内不再生锈，此种能耐称之为助焊剂活性( Flux
Activity )。
传热性：助焊剂还可协助热量的传递与分布，使不同区域的热量能更均匀的分布。
⑶物理性：可将氧化物或其它反应后无用的残渣，排开到待焊区以外的空间去，以增强其 待焊区之焊锡性。
腐蚀性：能够清除氧化物的化学活性，当然也会对金属产生腐蚀的效果，就焊后产品的
长期可靠度而言， 不免会造成某种程度上的危害。 故一般配方都刻意使其在高温中才展现活 性，而处于一般常温环境中则尽量维持其安定的隋性。 不过当湿度增加时， 则还是难保不出 问题。故电子工业一向都采用较温和活性之 Flux 为主旨，尤其在