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自动插件机用机插工艺规范
为进一步提高机插率，达到提效的目的，重新修订了自动插件机用机插工艺规范，自动插件机用机 插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求，是专业排版、工艺、质量、认 定等部门必须的技术规范，随着技术的更新换代，本规范会出现遗漏和不足之处，希望大家提出宝贵意 见并改进之（注：原普通插件机用机插工艺规范、 异型插件机用机插工艺规范同时作废， 并停止使用）
1、PCB外形及尺寸要求：
为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角， R> 2mm ；
印制板尺寸必须满足以下条件：
设备允许范围长（L） *宽（W）最小尺寸：102mm*80mm ；
最大尺寸483mm*406mm :
为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼板的尺寸要求： 长（L） * 宽（W）最小尺寸：200mm*150mm ；
最大尺寸400mm*300mm :
最佳尺寸330mm*247mm ；
2、定位孔
用于机插定位的定位孔主要有 5个孔，其中三个虚线孔可去掉， 如PCB右下角元器件较为密集,
则右下角的虚线椭圆孔必须添加， 30mm<L1<50mm ;
定位孔的尺寸如上图所示，其中 A=5mm 士 ;
[3]
范
定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线；丝印标识除外；定位孔周边直径 围内不应有邮票孔。同样适用于螺丝固定孔；
3、
[1]
[2]
/艺边及工艺夹持边的设计图一：印制版（机插）定位孔及外型尺寸示意图 艺边
[4]
[5]
⑹
4、
[1]
工
元器件与板边的最小间距为 如此
另外增加工艺夹持边将降低
需要机插的PCB，机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹 持需要
工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者 V形槽连接。
元器件及焊盘排布方向和位置
焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素，非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少
（DIP等IC器件无法保证应用焊接面丝印隔离）的最小距离。见图二。
PCB的边缘部分。
A=5mm，焊盘与板边的最小间距为 4锣」§4边缘
:匕条件无法保证时，则要增加工艺边来保证 PCB有足够的可夹持边缘° /
PCB的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。
1mm，
[2]
寸需
□要，还要满足机插定位孔的排布需要。
图二 Min
排布可机插轴向元器件时，应排布的行列清晰、整齐有序4*排布密度尺寸如图三： 广 閔一 Min *,,4^
Min
图三 Min
尽量避免同一行列中的长短不齐，避免排列方向不同的电阻呈“丁
移排
小形离可参照图中最小密度尺寸相■应递减'圆形m
1/4W电阻，1/2W电阻、色环电感时呵于这些元件管体较大，’图中
f跨接
当机插的元器件为 小密度尺寸需相应递增」 。
L1
[3]排布可机插径向元器件时十于径向插件机的刀头限 各种具体的排布尺寸如图四。可
体边缘相距不小于
插
W极管与各机
- ；
边缘相距不小于
*
退方式为斜向
I以避免
相邻机插
；
[4]对于需
.轴向元元