MGW硬件介绍.doc

第二章 MGW 硬件介绍第一节 MGW 介绍 MGW 的网络地位 相关接口介绍 A 接口: BSS 与 MSC Server 之间的接口。应用协议为 BSSAP ,此接口用于传送有关呼叫处理、移动性管理及 BSS 管理的有关信息。 B 接口: MSC Server 与 VLR 之间的接口。此接口用于 MSC Server 向 VLR 查询、传送、更新用户的相关位置和业务等用户信息。 C 接口: MSC Server 与 HLR 之间的接口。应用协议为 MAP , 此接口用于 MSC 与 HLR 之间传送用户路由信息和管理信息(包括用户状态、用户位置、用户签约信息等)。 D 接口:指 VLR 与 HLR 之间的接口。应用协议为 MAP , 此接口用于在 HLR 与 VLR 之间交换有关移动台位置信息及用户管理信息。 E 接口: MSC Server 与 MSC Server 之间接口。应用协议为 MAP ,主要用于局间切换。 G 接口: VLR 与 VLR 之间的接口, 应用协议为 MAP , 主要用于当前 VLR 向先前的 VLR 索取 IMSI 和鉴权集。 Iu-CS 接口: RNC 与 MSC Server 之间接口。应用协议为 RANAP ,其功能与 A 接口类似。 Mc 接口: MSC Server 与 MGW 接口。采用 协议, 主要功能是 MSC Server 在呼叫处理过程中控制 MGW 中各类传输方式( IP/ATM/TDM )的静态及动态资源的能力(包括终端属性、终端连接交换关系及其承载的媒体流);还提供了独立于呼叫的 MGW 状态维护与管理能力。 Nc 接口: 是指不同的 MSC Server 之间的接口。应用协议为 , 为电路域业务提供独立于用户面承载技术及控制面信令传输技术的局间呼叫控制能力,实现不同网络之间的互通。 Nb 接口:是指不同的 MGW 之间的接口。当采用 ATM 或者 IP 承载方式时,应用层协议为 NbUP ;当采用 TDM 承载方式时, 无应用层的适配协议。该接口完成承载的控制与传输功能; 支持业务数据的多种传输方式。第二节 CPP 硬件结构 CPP 平台功能介绍爱立信的媒体网关设备 MGW 是基于全新的连接层分组交换平台 CPP(Connectivity Packet Platform) 。 CPP 平台是爱立信公司专门为 2G/3G 系统开发的电信级高稳定连接层通用分组平台, 可支持不同的传输技术 TDM/ATM/IP 。 MGW 位于核心网络的连接层的边缘,可支持不同标准的传输接口和速率。 MGW 有四大功能: 1) GSM/WCDMA 核心网络电路域的媒介流处理、转换功能; 2 )完成 GSM/WCDMA 网络和其他网络( PSTN/PLMN )之间的互联互通; 3 )可作信令网络中信令转接点 STP 和信令网关; 4 )支持 AAL2 交换并可用作 ATM 交叉连接设备,负责连接 RNC/BSC 和 MSC 以及 SGSN 之间的 Iu 接口, 作为交叉连接设备, MGW 将来自 RNC 设备的 Iu 用户信息, 分成 Iu-CS 和 Iu-PS , 分别连接到 MSC/VLR 设备和 SGSN 设备。爱立信 MGW 的主要功能为在分层网络中作为不同用户平面传输技术的适配,包括: ?将移动核心网络与其他网络连接,例如无线接入网(WCDMA , GSM) , PSTN 等?桥接不同的传输技术: TDM 、 ATM 和 IP ?处理连接层 Payload ,提供更多的业务?其他逻辑实体功能,例如 AAL2 交换、信令网关等。爱立信 CPP 平台 MGW R4 有两种 Subrack : Main Subrack ( 主框)和 Extension Subrack ( 扩展框)。可以只有一个框(主框) ,也可以有几个框(主框+ 扩展框) 。单框是 CPP 最小配置的情况。多框情况是作为大的节点时用:一个主框,其余作为扩展框,主框充当 HUB 功能,和所有的扩展框连成星型拓扑结构。框和框之间的通信是通过 SCB 板的 ISL ( inter subrack link) 交换信息。 SXB 是作为 SCB 扩展用。基于 CP P 模块化的这种特点,当节点需要更大的容量时,就能够对其进行很方便的扩容。 CPP 框间通过 ISL 连接? MGW 采用的集中式+ 分布式的架构,这与单纯的集中式和单纯的分布式架构不一样。与集中式相比,可靠性得到提高,易于解决性能上的瓶颈;与分布式相比在管理上更便利。?多个机筐以星形拓扑架构连接?每个 SCB/SXB 板有 4个 ISL , 每个 ISL 310 兆,每块板 620 兆? ISL 以1+1 的方式冗余 2