电子产品结构设计规范.docx

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产 品 结 构 设 计 规 范
版 本： A
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、目的：
、为有效执行产品开发的工作，确保产品达成客户指定的要求与产品开发的质量；
、藉开发过程中各项资料、技朮、经验之累积作为产品改善的参考与开发改进；
可编辑
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、提供作业流程标准化，以作为各相关部门产品生产时的依据；
范围
本标准规定了产品结构的设计要求、方法及程序；
本标准适用于湖南大成科技有限公司对结构的设计；
设计原则
1
装配图
PCB

模块整体长、宽、高应与客户要求一致；

明细表中应表明所有部件及材料；
FPC

明细表中所列部件及材料应在图中全部表示出来；
图1

图中应正确表达各部件的装配关系；

主屏 FPC 与 PCB 压接处在 PCB 的背面应尽量避开元器件位置且要平整；对于拉焊，
拉焊方向 3mm 区域内避免有元器件 。② B/L T/P 上 FPC 与主 FPC 上元器件应离开 MIN
2mm ；
如果是一个系列的部品，应尽量考虑共用，以减少定制部件的开模数；
大 FPC 长度的设计，基准为从屏出来再偏移 开始全弯折；
图中应表明装配所需的技术要求；
如 PCB 板与背光源紧密贴合且在中间夹有 FPC，则需要在背光源背面挖一个浅槽或
用厚的胶带垫高以让开 FPC；

PCB 与背光源用定位柱定位时，孔直径应该比柱子直径大
，定位柱顶端须
有倒角，孔径和柱子直径尺寸以及它们的位置尺寸都应该标为重点尺寸；

如背光所用灯在 PCB 或者 FPC 上时，则 PCB 或 FPC 与导光板之间间距应小于
；如灯为圆头，则导光板也设计成圆头，如灯为平头，则导光板也设计成平头，
灯与导光板的间隙为 ；
PCB 与 FPC 焊接定位首选定位孔，或刻蚀铜定位标记；
各零部件的公差须小于或等于整体模块的公差；
彩屏一率采用大色标；黑白屏尺寸在“ 2”以下的采用小色标，尺寸在“ 2 ”以上的
采用大色标；
对于双屏的产品，副屏背面采用上左右三根胶带，与偏光片的接触宽度应大于
；