研发PCB工艺设计规范.docx

研发 PCB工艺设计
规范
1
2020 年 4 月 19 日
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研发 PCB工艺设计规范
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研发工艺设计规范

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A00

新版本发行
2
2020 年 4 月 19 日
文档仅供参考
范围和简介
范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计
简介
本规范从 PCB 外形 , 材料叠层 , 基准点 , 器件布局 , 走线 , 孔 , 阻焊 , 表面处理方式 , 丝印设计等多方面 , 从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。
引用规范性文件
下面是引用到的企业标准 , 以行业发布的最新标准为有效版本。
序号 编号 名称
1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准
2 IPC-A-600G 印制板的验收条件
3 IEC60194 印刷板设计 , 制造与组装术语与定义
IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard
5
IPC-7095A
Design and Assembly Process Implementation
for BGAs
6

Fiducial Design Standard
术语和定义
细间距器件 :pitch ≤ pitch ≤
件。
Stand off: 器件安装在 PCB板上后 , 本体底部与 PCB表面的距离。
PCB表面处理方式缩写 :
3
2020 年 4 月 19 日
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热风整平 (HASL 喷锡板 ):Hot Air Solder Leveling
化学镍金 (ENIG):Electroless Nickel and Immers