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文档分类:汽车/机械/制造

研发PCB工艺设计规范.docx


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研发PCB工艺设计规范.docx
文档介绍:
研发 PCB工艺设计


规范

















































1

2020 年 4 月 19 日


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研发 PCB工艺设计规范









制订 :


审核 :


批准 :

















文 件 修 订 记 录
























文件名称

























研发工艺设计规范

























编号



版次



修订内容



修改页次



修订日期



修订者



备注



A00



新版本发行

















2

2020 年 4 月 19 日

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范围和简介


1.1 范围

本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。


本规范适用于研发工艺设计



1.2 简介

本规范从 PCB 外形 , 材料叠层 , 基准点 , 器件布局 , 走线 , 孔 , 阻焊 , 表面处理方式 , 丝印设计等多方面 , 从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。



引用规范性文件

下面是引用到的企业标准 , 以行业发布的最新标准为有效版本。



序号 编号 名称


1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准



2 IPC-A-600G 印制板的验收条件



3 IEC60194 印刷板设计 , 制造与组装术语与定义



IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard

5
IPC-7095A
Design and Assembly Process Implementation


for BGAs
6
SMEMA3.1
Fiducial Design Standard





术语和定义


细间距器件 :pitch ≤ 0.65mm异型引脚器件以及 pitch ≤ 0.8mm的面阵列器


件。


Stand off: 器件安装在 PCB板上后 , 本体底部与 PCB表面的距离。


PCB表面处理方式缩写 :

3

2020 年 4 月 19 日

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热风整平 (HASL 喷锡板 ):Hot Air Solder Leveling


化学镍金 (ENIG):Electroless Nickel and Immers
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