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PCB设计流程(AD6ppt课件.ppt


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PCB设计流程(AD6ppt课件.ppt
文档介绍:
2008-05-13
PCB设计流程(AD6.9)

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目录
第一章、 创建PCB工程
第二章、 PCB设计基本设置
第三章、 PCB设计
第四章、 Design Rule Check
第五章、 文件输出
第六章、 其它

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第一章创建PCB工程
一、创建PCB工程
二、文件命名保存

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一、创建PCB工程
1、执行菜单命令>Project>Pcb Project创建PCb工程文档。
2、执行菜单命令>Pcb 创建PCb文档。
在File面板也可以完成上述操作。

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二、文件命名保存
1、点击左下角Project标签出现左图对话框
2、左键点击选择需要命名保存的文件>选中后点击右键出现左图下拉菜单>选择Save As选项
3、出现Windows软件常见的保存窗口,可重命名(PCB工程文件、PCB文件命名与SCH文件一致)并保存文件。
4、打开的SCH、PCB文件可以左键拖动到相应的工程文件下。

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第二章 PCB设计基本设置
一、明确的结构设计要求
二、 PCB板形设置
三、AD6 PCB板层简介及设置
四、显示设置及单位、栅格设置

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一、明确的结构设计要求
1、板型尺寸、固定孔大小位置的要求。
2、接口位置、PCB的高度要求、
3、其它特殊要求,例如散热片的尺寸、位置要求。
4、要求有书面文档(避免由于各种原因而重复修改设计浪费时间)。

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二、PCB板形设置
1、重新设置图纸原点执行菜单命令Edit>Origin>Set>(PCB板的左下角)。
2、点击快捷键Q可使默认单位由Mil变为MM,再次单击可变回默认设置。
3、在Keep-out Layer设置PCB板形:
根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。
执行菜单命令Place>Line(以原点为PCB设计的左下角,线宽采用默认值0.254MM/10mil)设置PCB板形状大小。
板形确定后勾选锁定选项(如果勾选Keepout选项则变为禁止布线设置,不能作为板形设置),避免以后误操作移动改变原有设置。

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三、AD6 PCB板层简介⑴
AD6提供了若干不同类型的工作层面,包括信号层(Signal layers)、内部电源/接地层(Internal plane layers)、机械层(Mechanical layers)、阻焊层(Solder mask layers)、锡膏防护层(Paste mask layers)、丝印层(Silkscreen layers)、钻孔位置层(Drill Layers)和其他工作层面(Others)。

1.信号层(Signal layers)
信号层主要是用来放置元件(顶层和底层)和导线的。
2.内部电源/接地层(Internal plane layers)
内部电源/接地层多层板用来放置电源和地平面的。
3.机械层(Mechanical layers)
机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。
4.阻焊层(Solder mask layers)
阻焊层有2个Top Solder Mask(顶层阻焊层)和Bottom Solder(底层阻焊层),用于在设计过程中匹配焊盘,并且是自动产生的。

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AD6 PCB板层简介⑵
5.锡膏防护层(Paste mask layers)
锡膏防护层的作用与阻焊层相似,但在使用“hot re-flow”(热对流)技术安装SMD元件时,锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。
6.丝印层(Silkscreen layers)
丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。
7.钻孔层(Drill layer)
钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息,该层是自动计算的。Ad6提供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层。
8.禁止布线层(Keep Out Layer)
禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的。

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