图形电镀与蚀刻工序培训教材.ppt

图形电镀与蚀刻工序培训教材
制程目的
加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求。
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工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板
图形电镀工艺制程
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流程
主要药水成份
工艺参数
作用
除油
PC清洁剂
温度：40±5℃、时间：3~4min
SG：~
清洗板面
微蚀
NPS(过硫酸钠)
+H2SO4
温度：30 ~ 45℃、时间：1~、浓度：50~70g/l
粗化底铜
酸浸
H2SO4
时间：1~ min、浓度：8~10%
除去氧化层及平衡药水浓度
镀Cu
、HCL、光剂、H2SO4
电流密度：5~25ASF
时间：60~70min
(背板：210min ~280min)
加厚铜、
镀Sn
SnSO4、 H2SO4光剂
电流密度：12~18ASF
时间：8~10min
保护Cu面（蚀刻时）
炸棍
HNO3
时间： 5~8min 、浓度：30~60%
夹仔上残铜的清洗
主要物料及特性
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图形电镀设备
龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。
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产能：
制程能力：
深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80%
最大生产板尺寸：24 ″×40 ″
铜厚范围：~ mil
均镀能力：分布系数Cov≤8%
图形电镀制程能力
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图形电镀常见缺陷
缺陷名称
描述
产生原因
铜薄
孔内或表面铜厚没有达到客户要求



夹菲林
镀Cu偏厚，密线处菲林被Cu夹住，褪不掉


烧板
局部电流密度过大，镀Cu结晶不好，粗糙、光亮性差



擦花
人为或机器原因，撞伤线路
人为操作不当、机器故障
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图形电镀主要物料及特性（用途）
物料名称
规格
用途
图示
铜粒
Φ33mm磷铜球
阳极、补充消耗的铜
锡条
纯Sn条：长度24″或36 ″
阳极、补充消耗的锡
H2SO4
AR级
导电剂
阳极袋
耐酸碱丙纶编织袋
过滤阳极泥
滤芯
5um×10 " 、1um ×10 " 、 5um×20 "
过滤药水
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物料名称
作用对比
CP光剂
适用纵横比较小、电流密度范围8-25ASF，生产普通板
EP光剂
适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF，生产背板及普通板。
棉芯
过滤固体杂质，用于净化药水
碳芯
可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理
图形电镀主要物料对比
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蚀刻工序
制程目的：
蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。
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蚀刻工艺流程
工艺流程：
褪膜
水洗
蚀刻
药水洗
清水洗
褪锡
水洗
磨板
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