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pcb 技巧问答 PCB 设计技巧问与答(转载) Q: 请问就你个人观点而言: 针对模拟电路( 微波、高频、低频) 、数字电路( 微波、高频、低频) 、模拟和数字混合电路( 微波、高频、低频), 目前 PCB 设计哪一种 EDA 工具有较好的性能价格比( 含仿真)? 可否分别说明. A: 限于本人应用的了解, 无法深入地比较 EDA 工具的性能价格比, 选择软件要按照所应用范畴来讲, 我主张的原则是够用就好. 常规的电路设计,INNOVEDA 的 PADS 就非常不错, 且有配合用的仿真软件, 而这类设计往往占据了 70% 的应用场合. 在做高速电路设计,模拟和数字混合电路, 采用 Cadence 的解决方案应该属于性能价格比较好的软件, 当然 Mentor 的性能还是非常不错的, 特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的. 以上观点纯属个人观点! Q: 当一个系统中既存在有 RF 小信号, 又有高速时钟信号时, 通常我们采用数/ 模分开布局, 通过物理隔离、滤波等方式减少电磁干扰, 但是这样对于小型化、高集成以及减小结构加工成本来说当然不利, 而且效果仍然不一定满意, 因为不管是数字接地还是模拟接地点, 最后都会接到机壳地上去, 从而使得干扰通过接地耦合到前端, 这是我们非常头痛的问题, 想请教专家这方面的措施. A: 既有 RF 小信号, 又有高速时钟信号的情况较为复杂, 干扰的原因需要做仔细的分析, 并相应的尝试用不同的方法来解决. 要按照具体的应用来看, 可以尝试一下以下的方法. 0: 存在 RF 小信号, 高速时钟信号时, 首先是要将电源的供应分开,不宜采用开关电源, 可以选用线性电源. 1: 选择 RF 小信号, 高速时钟信号其中的一种信号, 连接采用屏蔽电缆的方式, 应该可以. 2: 将数字的接地点与电源的地相连( 要求电源的隔离度较好), 模拟接地点接到机壳地上. 3: 尝试采用滤波的方式去除干扰. Q: 线路板设计如果考虑 EMC, 必定提高不少成本. 请问如何尽可能的答道 EMC 要求, 又不致带太大的成本压力? 谢谢. A: 在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题的, 但是我们可以通过印制板来改善它: 合理的器件布局, 主要是感性的器件的放置, 尽可能的短的布线连接, 同时合理的接地分配, 在可能的情况下将板上所有器件的 Chassis ground 用专门的一层连接在一起, 设计专门的并与设备的外壳紧密相连的结合点. 在选择器件时, 应就低不就高, 用慢不用快的原则. Q: 我希望 PCB 方面: PCB 的自动布线. 2.(1)+ 热分析 3.(1)+ 时序分析 4.(1)+ 阻抗分析 5.(1)+(2)+(3) 6.(1)+(3)+(4) 7.(1)+(2)+(3)+(4) 我应当如何选择, 才能得到最好的性价比. 我希望 PLD 方面: VHDL 编程--》仿真--》综合--》下载等步骤, 我是分别用独立的工具好? 还是用 PLD 芯片厂家提供的集成环境好? A: 目前的 pcb 设计软件中, 热分析都不是强项, 所以并不建议选用, 其它的功能 可以选择 PADS 或 Cadence 性能价格比都不错. PLD 的设计的初学者可以采用 PLD 芯片厂家提供的集成环境, 在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具. Q: pcb 设计中需要注意哪些问题? A: PCB 设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同. 就象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样. 、 PCB 层叠的决定; 包括电源层、地层、走线层的安排, 各走线层的走线方向等. 这些都会影响信号品质, 甚至电磁辐射问题. 2 、电源和地相关的走线与过孔(via) 要尽量宽, 尽量大. 3 、不同特性电路的区域配置. 良好的区域配置对走线的难易, 甚至信号质量都有相当大的关系. 4 、要配合生产工厂的制造工艺来设定 DRC (Design Rule Check) 及与测试相关的设计( 如测试点). 其它与电气相关所要注意的问题就与电路特性有绝对的关系, 例如, 即便都是数字电路, 是否注意走线的特性阻抗就要视该电路的速度与走线长短而定. Q: 在高速 PCB 设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的 EMC 、 EMI 规则进行检查, 而设计者应该从那些方面去考虑 EMC 、 EMI 的规则呢怎样设置规则呢我使用的是 CADENCE 公司的软件. A: 一般 EMI/EMC 设计时需要同时考虑辐射(radiated) 与传导(conducted) 两个方面. 前者归属于频率较高的部分(>30MHz) 后者则是较低频的部分(<30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低频