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四层电路板布线方法
         一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN／LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增 加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置)，这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域 （主要是为了后面PLACE／SPLIT PLANE命令的方便）,然后用PLACE／SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC了）的范围（， 且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开（SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN／SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。
 
protel99的图层设置与内电层分割
        PROTEL99的电性图层分为两种,打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。左边的一种（SIGNAL LAYER)为正片层，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中间的一种（INTERNAL PLANES) 为负片层,即INTERNAL LAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。正片层一般用于走纯线路，。因为在多层板中的。地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或做为几个较大块的分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现,这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可,对于设计和数据传递都非常有利。
内层的添加与删除
        在一个设计中,有时会遇到变换板层的情况。如把较复杂的双面板改为四层板，或把对信号要求较高的四层板升级为六层板等等。这时需要新增电气图层，可以按如下步骤操作:DESIGN—LAYER STACK MANAGER，，如TOP，然后点击右边的ADD LAYER(正片）或ADD PLANE（负片）,(负片）层的话，一定要给这个新层分配相应的网络(双击该层名)!这里分配的网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以了），如果想要在此层（如作为电源层)中添加新网络，则要在后面的操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。如点击ADD LAYER则会新增一个MIDLAYER(正片）,应用方法和外层线路完全相同。如果想应用混合电气层，即既有走线又有电源地大铜面的方法，则必须使用ADD LAYER来生成的正片层来设计（原因见下)。
内电层的分割
        如果在设计中有不只一组电源，那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。这里要用到的命令是:PLACE-SPLIT PLANE，在出现的对话框中设定图层，并在CONNECT TO NET处指定此次分割要分配的网络，然后按照铺铜的方法放置分割区域。放置完成后，在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘，即完成了电源层的电气连接。可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。当内电层需要分配的网络较多时，做内层分割比较麻烦，需要使用一些技巧来完成.
        此处还需要注意一个问题：PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式（不包括PLACE FILL）,一种为POLYGON PLANE，即普通的覆铜,此命令只能应用于正片层，包括TOP/BOT/MIDLAYER,另一种为SPL