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oQc表面贴片元件的检验标准PPT教案.pptx

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文档列表 文档介绍

1
会计学
oQc表面贴片元件的检验标准
二、焊点质量要求
1、表面湿润程度
熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度
2、焊料量
正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少
3、焊点表面
焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。
4、焊点位置
好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。
三：焊点缺陷分类
1、不润湿：图1
焊端末湿润焊盘或可焊端。
2、半湿润：图2
熔化的焊锡浸润后收缩，留下焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡形状规则。
图1
图2
3、脱焊：图3
焊接后焊盘与PCB表面分离。
4、竖件、立俾或吊桥(drawbridging）
元器件的一端离开焊盘面向
上方斜立或直立。图4
图3
图4
5、共面：图5
元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。
6、焊锡膏回流：图6
焊锡膏回流不完全。
图5
图6
7、焊锡紊乱：图7
在冷却时受外力影响，呈现紊乱迹象的焊锡。
8、焊锡破裂：图8
破裂或有裂缝的焊锡。
图7
图8
9、针孔/吹孔：图9
图9
10、桥接或短路：图10
两个或两个以上不应相连的焊点
之间的焊料相连，或焊点的焊料
与相邻的导线相连。
图10
11、焊锡球/焊锡残渣：图11
焊锡球是在焊接后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球。
制程警示：，。
。
缺陷：焊锡球违反最小电气间隙。焊锡球末被包封或末附于金属表面。
图11

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