PCB制造流程简介印制电路板生产流程PPT教案.pptx

1
会计学
PCB制造流程简介印制电路板生产流程
2
Quality Control System
Quality Assurance Gate Manufacturing Process Quality Control & Audit System
Material Issue
Inner Layer image transfer
AOI 100%
Lamination
Drill
Desmear & PTH
Panel Plating
Out Layer Image Transfer
Pattern Plating & Etching
AOI 100%
Solder Resist
Metal Finger G/F + HAL
Legend Printing
Profile
O/S Testing & Visual Inspection 100%
Package
L/A
L/A
L/A
L/A
L/A
L/A
OQC
IQC
IPQC
Audit
DRT Team
SPC Control
Process Control
System
IPQC Monitor
MSA
FMEA
L/A
L/A
L/A
L/A
3
一、PCB的发展
1903年出现石蜡纸夹条状金属箔应用于电话交换系统做连接基地（PCB雏形）
1936年产生早期PCB制作技术
目前主要使用影像转移（光\化学）技术生产
4
二、PCB的用途
作为不同电子元件彼此相互连接，进行工作的基地
具有连通及传送信号的作用
5
三、PCB生产流程
多层板流程
内层 检测 棕化
发料
蚀薄铜 压合 叠合
钻孔 一次铜 外层

双（单）面板流程
6
三、PCB生产流程
二次铜 外层检修 防焊
文字 金手指 喷锡 点塞
金手指 喷锡 点塞 文字
点塞 文字 化金
文字 喷锡
喷锡 文字
文字
7
三、PCB生产流程
成型 电测 成品检验 包装
护铜
成品检验
包装
8
四、PCB制程简介
内层
目的：传统的双面板无法安置越来越多的零
组件以及所衍生出来的大量线路，而
板面又越来越趋向于小型化，因此有
了将部分线路转移至里层的要求，就
产生了内层线路的制作。
原理：影像转移

主要原物料：干膜（Dry film)
9
曝光
压膜
前处理
Inner-layer DF Flow Chart
Copper foil
Laminate