《微电子材料与制程》第9章球栅阵列封装和基板.pptx

微电子材料与制程
第9章 球栅阵列封装和基板
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引言
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引言
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引言
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引言
球栅阵列型封装 (Ball Grid Array, BGA)
一般 BGA
引线键合
FC-BGA
芯片倒装 凸点键合
WLP
晶圆级封装
引言
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引线键合BGA封装用材料
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引线键合BGA
塑封树脂
金 丝
BGA封装基板
焊 球
与引线框架型封装不同的地方
芯 片
塑封树脂
BGA基板的构造
BGA基板的关键技术是再布线技术。通过 再布线，使焊球面的焊点成规律排布，而使引线键合面的焊点排布在芯片周围。
金线键合面
粘贴焊球面
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引线键合BGA
引线键合BGA的封装过程
工程名称
作业内容
1. 背面研磨
Back Grind
磨去背面多余部分的硅
2. 切片
Dicing
将硅园切分成芯片
3. 芯片粘接
Die Bonding
用粘结剂粘贴芯片
4. 固化
Post Die Bond Cure
粘结剂固化
5. 引线键合
Wire Bonding
用金属线互连芯片与引线框架内腿
6. 塑封
Molding
用树脂将芯片与内腿等塑封起来
7. 固化
Post Mold Cure
树脂固化
8. 粘贴焊球
Sold Ball Bonding
在基板焊点处粘贴焊球
9. 再流焊
Reflow
加热，使焊球熔化，与接点焊接
10. 打印商标
Marking
在表面打印商标，型号，批号
11. 切割
Forming
切除不要的地方
12. 性能检查
Electricity test
用专用设备检查外观，电性能等
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引线键合BGA
BGA焊球的粘贴方法
1、用吸盘吸住焊球； 2、涂敷焊膏； 3、将焊球粘贴在BGA基板上；
4、BGA焊球的再流焊，加热（热风/红外线）使焊球熔化与BGA基板粘合
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引线键合BGA
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