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HPBleSystem产品描述和核心技术
HP BladeSystem C-class刀片服务器
惠普刀片产品概览
惠普拥有业界最全面的刀片服务器产品线，完全由HP研发。下图是目前HP主要的刀片服务器产品。
C7000
C3000
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适用于中型企业或远程站点
适用于企业级数据中心
设备托架
最多8个半高托架
最多4个全高托架
最多16个半高托架
最多8个全高托架
互连托架
仅支持1 x 以太网
3个互连托架，支持所有I/O结构
8个互连托架，支持所有I/O结构
电源
机箱内集成，单相，高压或低压
机箱内集成，三相或单相
散热
集中冗余风扇
最多6个主动散热风扇
集中冗余风扇
最多10个主动散热风扇
管理
单一Onboard Administrator - LAN和串行访问
冗余Onboard Administrator - LAN和串行访问
高度
6U
10U
c-Class是2006年最新发布的新一代刀片服务器，其安全性和可靠性都得到了客户的认可。
HP刀片服务器基础架构（c7000/c3000）
HP BladeSystem C系列刀片服务器的基础架构――c7000刀片机箱采用了一系列全新的技术，提供了简化的管理、强大的处理能力、超强的网络带宽，更高效的供电和散热。1个c7000刀片机箱可以支持16/32(BL2x220)片刀片服务器。
高性能和高度灵活的网络连接：c7000刀片机箱背板带宽高达5TB，可以支持4种不同的网络――以太网、光纤通道（FC）存储区域网络（SAN）、Infiniband网络、iSCSI 和SAS （串行SCSI）。
全冗余设计： c7000刀片机箱采用模块化设计，所有组件都支持热插拔。c7000刀片机箱背板是完全没有活动组件的背板，并且服务器和网络互联模块之间采用冗余的链路连接，避免了单点失效的可能。
c7000刀片机箱采用了由多个HP专利技术的Active Cool风扇组成的冗余热插拔散热系统。
简化的初始安装和管理：创新的板载LCD管理面板可在15分钟之内快速完成最多64台服务器的安装和配置，不管是在本地或远程管理，采用向导式的管理界面都可以大大减化日常工作，加快故障的判断和修复。
更高效率：和1U传统机架式服务器相比，功耗降低30%，占用空间减40%，连接线缆减少 94％
模块化热插拔组件：刀片服务器、存储和其他模块化组件可以在不断电的情况下方便地添加或移除。
管理灵活：刀片管理和网络连接不是仅局限于一个刀片机箱内，系统可以允许跨刀片机箱的资源整合和共享。
集成共享的电源和散热系统：刀片系统可以提供最佳的能耗比和最佳的冷却效率。电源可以选择单相和三相交流电两种。
简单的管理方式：不需要复杂的规划就可以完成数据中心在系统冗余、电源、冷却和管理等方面，模块化扩展的服务器、存储和网络设备全部可以通过一个控制台来进行管理。
投资保护：HP刀片基础架构可以安装多种不同规格的服务器和网络设备。
扩展性
刀片服务器托架
支持16个半高或8个全高的刀片服务器，可以混合安装
互联模块托架
支持8个互联模块
电源
支持6个 2250W电源，支持N+N冗余
风扇
最多可配置10个冗余热插拔风扇
板载管理器
支持2个冗余的板载管理器
高度
10U
电源
三相电源
2 x IEC 309 5-Pin, 9h, Red, 16A
单相电源
6 x IEC-320 C20
互联模块
以太网模块
千兆以太网（Pass-Thru）直通模块
CISCO Catalyst 3020刀片交换机
GbE2c 刀片以太网交换机
光纤通道模块
16端口4Gb光纤通道（FC）直通（Pass-Thru）模块
Brocade 4Gb SAN交换机
InfiniBand
HP 4X DDR IB 交换机模块
尺寸
高度
10U
宽度
445 mm（19 英寸标准机架）
深度
813 mm
服务
保修年限
三年免费上门服务
惠普刀片系统c3000机箱为惠普刀片系统增添了新功能。 作为c-Class产品系列的第二款产品，c3000机箱主要面向三个独立的市场领域： 1）需要2到8台刀片服务器的远程站点；2）具有3到100台服务器的中型企业；3）具有特殊数据中心需求的企业客户（例如采用直流电源，或者机架的电源和散热能力十分有限）。 与c7000机箱相同，c3000可通过板载管理模块提供智能管理功能，使您全面掌控整个刀片基础设施。 c3000