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时间:2021年x月x日
书山有路勤为径,学海无涯苦作舟
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特种材料及基板性能简介
前言:电子产品更新换代、通讯技术迅猛发展导致PCB作用越来越大,已脱离传统意义上的电气互连成为电子产品、通讯设备中的重要组成部分。通讯产品对材料的介电性能要求高;大功率模块要求材料具有良好的耐压、导热性能等,特种材料及基板的种类及使用愈来愈广泛,为方便设计端选用合适的材料及制造端的采购、生产,将特种材料及基板性能作如下简介。
一、 微波通讯用基板材料
高频信号要求材料的介电常数稳定(Dk)、介质损耗角正切值(tanδ)小,
满足此要求的材料及基板有Rogers、Taconic、Arlon、泰州旺灵的某些材料.。材料特性及规格具体见下表
性能
材料
组成
介电常数
tanδ
体积电阻(MΩ*cm)
表面电阻
(MΩ)
导热系数
(W/m/0k)
吸湿率
(%)
尺寸规格
厂商
Ultralam2000
PTFE+玻璃布
-±
2*107
4*107
18”×24”或其他规格
铜厚:、1、2oz
、、、、、(mm)、
R
O
G
E
R
S
材
料
R
O
G
E
R
S
材
料
RO3003
PTFE+陶瓷
±
106
107
‹
18”×24”\铜厚:、1、2oz
±±
±±
±
RO3006
PTFE+陶瓷
±
103
103
‹
18”×24”/铜厚:、1、2oz
±±
±±
RO3010
PTFE+陶瓷
±
103
103
‹
18”×24” /铜厚:、1、2oz
± /±
± /±
RO3203
PTFE+陶瓷+玻璃布
±
107
107
‹
18”×24” /铜厚:、1、2oz
± /±
± /±
RO3210
PTFE+陶瓷+玻璃布
±
104
104
‹
18”×24” /铜厚:、1、2oz
± /±
RO4003
有机物+陶瓷+玻璃
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